聯合多層線路板的微間距元件焊接良率如何提升？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-18

采用激光鋼網（孔徑公差 ±3μm）+ 氮氣回流焊（氧含量＜50ppm），焊接溫度 250±3℃，微間距（≤0.3mm）元件良率可達 99.2% 以上。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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