深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-25

菲針測(cè)試覆蓋率通常可達(dá) 98% 以上（標(biāo)準(zhǔn)焊盤和測(cè)試點(diǎn)），未覆蓋部分多為 BGA 底部焊盤（需 X-Ray 輔助）或超細(xì)線路（＜3mil），通過增加測(cè)試點(diǎn)（間距≥1.27mm）和優(yōu)化測(cè)試路徑，可提升至 99.5%，確保主要電氣性能得到驗(yàn)證。

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