深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-19

是的，F(xiàn)Com為FVT系列引入了多種防焊裂設計優(yōu)化，包括陶瓷加強筋、引腳緩沖橋設計、底部貼合空腔與鍍錫厚度控制等。焊裂是晶體類元件在熱沖擊、一定強度回流焊或機械應力作用下常見的失效形式。FCom通過對貼裝過程的熱膨脹曲線控制與封裝結(jié)構(gòu)增強，有效減小晶體受熱不均所導致的結(jié)構(gòu)應力集中。特別是在車載、工業(yè)自動化與高頻貼裝場景中，F(xiàn)Com的防焊裂技術(shù)可突出提高產(chǎn)品在長期運行下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與焊接可靠性。

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