厚銅 PCB 的過孔數量設計依據是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-19

厚銅 PCB 過孔數量設計依據：熱傳導需求（每 1W 功率至少 1 個 0.5mm 過孔）、電流承載（每 10A 電流至少 2 個 0.8mm 過孔），5oz 厚銅電源板過孔密度應≥30 個 /cm2，確保過孔總載流能力≥設計電流 1.5 倍，避免過孔過熱（＞100℃）導致失效。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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