佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-02

佑光智能半導體共晶機具備多種焊接模式，以適應不同工藝需求。它支持常規的熱壓焊接模式，還可實現熱超聲焊接等多種方式。用戶可依據芯片類型、基板材質及封裝要求等因素靈活選擇，涵蓋了從微小芯片到復雜多層封裝的廣泛應用場景，為半導體封裝工藝提供了多樣化的解決方案，提高設備的通用性和適用性，滿足不同企業的多樣化生產需求。

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