佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-01

佑光智能半導(dǎo)體共晶機(jī)的適用場(chǎng)景豐富多樣，基本不受限制。它適用于半導(dǎo)體制造中的芯片封裝、傳感器封裝、光電器件封裝等多種場(chǎng)景。無論是傳統(tǒng)的集成電路封裝，還是新興的 3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等復(fù)雜工藝，該設(shè)備都能提供可靠的焊接解決方案。在科研領(lǐng)域，也可用于新型半導(dǎo)體材料和封裝結(jié)構(gòu)的研究與開發(fā)。因其出色的性能和靈活性，能滿足不同行業(yè)、不同規(guī)模企業(yè)在半導(dǎo)體焊接方面的多樣化需求，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

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