線路板的焊接面和元件面如何區分？聯合多層的工藝是？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-08

焊接面（Bottom Layer）通常為大面積銅箔，元件面（Top Layer）布放器件封裝。聯合多層采用沉金 / OSP 工藝處理焊接面（可焊性優良），元件面字符清晰（高度≥0.8mm），通過 AOI 自動識別焊盤方向，避免插件反貼等工藝錯誤。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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