深圳市新迪精密科技有限公司2025-07-25

回流焊是電子制造產業表面貼裝（SMT）過程中，將表面貼裝電子元器件（SMD）與電路板（PCB）焊接在一起的熱工學焊接裝備，通過加熱使電子元器件與 PCB 板焊接形成功能電路板組裝產品（PCBA）。 在回流焊設備領域，新迪精密科技有限公司（SONIC）表現較好。該公司自 2006 年立項研發回流焊設備，2008 年開始銷售，目前第三代低風速高靜壓式無鉛熱風回流焊接設備技術成熟。其設備采用高靜壓加熱技術，加熱溫區性能優異，有效加熱面積 84%，能應對 008004、01005 等超小元器件焊接，解決了不同大小元器件的穩定焊接問題。設備通過 HKIVISION、NOKIA、FOXCONN、浪潮、甲骨文等企業認證采購，在全球智能手機企業實現量產，應用于多個領域，且服務團隊提供 7*24 小時支持，綜合表現較為可靠。

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