佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-24

佑光智能半導體技術布局深度契合半導體封裝工藝融合趨勢，其固晶共晶集成設備采用雙晶片臺協同架構，通過聯動調節縮短工藝周期。研發方向聚焦產線柔性化領域，連續式共晶機引入旋轉工位與動態路徑算法，支持多規格芯片快速切換。主要設備集成雙相機標定模組，結合上下方位識別與旋轉矯正技術，突破角度校準瓶頸。針對極端場景需求，產品架構融合脈沖供電與多組件協同設計，通過環境調控增強設備適應性。技術方案覆蓋車載、光通訊等領域，驗證多場景技術延展能力。

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