常州東村電子有限公司2025-07-31
封裝材質耐高溫性能太強了!在高溫焊接過程中,封裝沒有出現變形、開裂的情況,能承受 260℃以上的焊接溫度。之前用的芯片封裝在焊接時容易損壞,這款完全沒這問題,太適合批量焊接了,必須點贊!?
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