聯合多層如何看待線路板行業的高密度化趨勢？有哪些布局？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-14

投資建設 HDI 智能工廠，具備 12 層任意階 HDI 生產能力（最小孔徑 50μm，線寬 / 線距 40μm/40μm），研發類載板（SLP）技術（線寬 / 線距 20μm/20μm）。計劃 2025 年前實現 HDI 產能翻番，滿足智能手機、可穿戴設備的芯片封裝需求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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