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晶圓缺陷檢測設(shè)備的原理是什么?

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)2023-05-29

晶圓缺陷檢測設(shè)備主要采用光學(xué)或激光技術(shù)進(jìn)行檢測。通過對晶圓表面進(jìn)行掃描或照射,利用反射或散射的光線進(jìn)行檢測,從而檢測出晶圓表面的各種缺陷。如有采購晶圓缺陷檢測設(shè)備需求,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)!

岱美儀器技術(shù)服務(wù)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)
簡介:岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進(jìn)設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
簡介: 岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進(jìn)設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
晶圓缺陷檢測設(shè)備
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