在設計高密度線路板時，有哪些特殊的設計技巧？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-08

采用微孔技術，如盲孔、埋孔，減少過孔占用空間，提高布線密度。使用積層法制造多層板，增加線路層數同時保持線路板厚度合理。優化元件封裝選擇，采用小型化、表面貼裝封裝，減少元件體積。利用 3D 設計技術，合理規劃元件在空間的布局，提高空間利用率。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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