微波線路板的介質材料選擇依據是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-17

微波線路板的介質材料選擇依據：首先要考慮介質材料的介電常數（Dk），其值應穩定且符合設計要求，一般在 2 - 10 之間，較低的介電常數有助于減小信號傳輸延遲和波長縮短效應，適合高頻微波信號傳輸；同時，Dk 值的一致性要好，波動范圍小，保證信號傳輸的穩定性。介質損耗角正切（Df）要低，以減少信號在傳輸過程中的能量損耗，降低信號衰減，通常 Df 值需小于 0.005 。熱性能方面，材料應具有高玻璃化轉變溫度（Tg），一般大于 150℃，保證在高溫環境下尺寸穩定，不發生變形；熱膨脹系數（CTE）要與銅箔等材料匹配，避免因熱脹冷縮不一致產生應力，影響線路板性能。此外，還需考慮材料的加工性能，如可鉆孔性、可蝕刻性等，以及成本因素，在滿足性能要求的前提下，選擇性價比高的材料。常見的微波線路板介質材料有聚四氟乙烯（PTFE）基復合材料、液晶聚合物（LCP）、陶瓷基復合材料等。PTFE 基材料介電常數低、損耗小，適用于毫米波頻段；LCP 具有良好的高頻性能和柔韌性，常用于 5G 天線和模塊；陶瓷基材料則以高介電常數、高穩定性見長，適合小型化、高集成度的微波器件。