上海桐爾科技技術發展有限公司2024-02-24

回流焊工藝中，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內聚力加強后就會開始拉扯零件，未融錫端拉不住零件，形成立碑而造成“墓碑效應。尤其是氮氣氛圍下可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstone effect）”。上海桐爾科技技術發展有限公司代理的IBL回流焊設備可以有效解決這種問題。

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