流片檢查中可能遇到的問(wèn)題有電源和地線布局不當(dāng)、信號(hào)完整性問(wèn)題以及熱管理問(wèn)題。電源和地線布局不當(dāng)可能導(dǎo)致電壓降和噪聲問(wèn)題，影響電路的穩(wěn)定性。信號(hào)完整性問(wèn)題，如信號(hào)反射和串?dāng)_，會(huì)降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。熱管理問(wèn)題，如果未得到妥善處理，可能導(dǎo)致芯片過(guò)熱，影響其長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。

在流片檢查過(guò)程中，常見(jiàn)的問(wèn)題涉及制造工藝限制、設(shè)計(jì)缺陷和測(cè)試覆蓋不足。制造工藝限制可能導(dǎo)致某些設(shè)計(jì)無(wú)法實(shí)現(xiàn)，需要調(diào)整設(shè)計(jì)以適應(yīng)工藝能力。設(shè)計(jì)缺陷可能包括邏輯錯(cuò)誤、布局錯(cuò)誤或電路參數(shù)不匹配，這些都可能導(dǎo)致電路功能異常。測(cè)試覆蓋不足則可能導(dǎo)致一些隱蔽的問(wèn)題在后期才被發(fā)現(xiàn)，增加了返工的成本和時(shí)間。因此，的流片檢查對(duì)于確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。