佑光智能設備兼容哪些晶圓

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-07-15

佑光智能的半導體設備具備晶圓兼容性，能夠適配多種主流材質和尺寸規格。其固晶機和共晶機可處理硅、碳化硅、藍寶石及氮化鎵等晶圓材料，支持從6英寸到12英寸的晶圓尺寸。通過創新的雙擺臂結構和智能糾偏系統，設備在半導體封裝和MiniLED制造領域展現出優異的工藝適應性，滿足高精度固晶需求。

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簡介：專門研發、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

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