硅光芯片，作為集光學與電子學功能于一體的創新型芯片，在高速通信、光互連以及光計算等前沿領域展現出極為廣闊的應用前景。硅光芯片耦合系統的實際操作中需要利用功率計嚴格監測耦合前后功率數值，評估耦合效率，調整耦合系統，從而保證通信傳播性能。Dimension-Labs推出的光電式激光功率計配置光纖轉接件，可快速安裝光纖接口，并且機身設計小巧，方便整體與耦合系統集成測試。同時在通用空間激光耦合系統中，為了實時監測激光耦合效率及-耦合效果，高靈敏、高精度光電式功率計可快速測量耦合前后激光功率，并且可以根據耦合之后功率數值變化實時調整系統器件從而優化系統配置與信號傳播。維度光電弱光 LPM，天文觀測數據得。高功率LPM光功率計發展

Dimension-labs 突破傳統功率計 “單一探頭適配多場景” 的局限，以模塊化思維打造 LPM 系列探頭矩陣。一體式設計的旋轉自由度源于對光學平臺操作痛點的深度洞察，解決了傳統固定探頭反復拆裝的效率問題；籠式結構遵循國際光學機械標準，確保與主流實驗設備無縫集成；薄片式探頭的極簡形態實現了 “隱形測量”，限度減少對原有光路布局的影響；積分球式探頭則通過光學仿真優化內部結構，將光束均勻化時間縮短至 0.3 秒。這種 “場景定義產品” 的研發邏輯，配合標準化安裝接口，構建起從基礎科研到產業化應用的全鏈路測量解決方案。DimensionLPM光功率計測量維度光電 LPM 校準，CNAS 標準高效完成。

Dimension-Labs研發推出的LPM系列光電功率計以創新設計突破傳統技術限制，針對多場景需求推出五種定制化探頭解決方案。其標志性一體式探頭具備雙重創新結構：滑動衰減片支持調節量程范圍到500mW，270度旋轉機構實現非破壞性探測角度調整，尤其適用于復雜光路系統的功率監測。適配籠式系統的-探頭采用模塊化接口設計，通過標準化卡槽同時兼容30mm/60mm兩種主流籠式規格，可快速定位裝置完成激光測量。積分球式探頭采用1英寸和2英寸-格配置，不*可*測量發散寬光束，更將量程上限提升至20W級別。特別開發的超薄探頭以10mm厚度突破空間限制，可方便集成于光學系統或設備且穩定運行。

一體式功率計系列以靈活適配，搭載 270 度可旋轉探頭，可根據光束方向自由調整測量角度，確保在復雜光路中*捕捉信號。該系列包含硅探測器（400-1100nm）和鍺探測器（800-1700nm）兩種型號，功率范圍覆蓋 500pW-500mW（無衰減片時達 10mW），探測窗口直徑 10mm。機身配備高清 LCD 屏實時顯數，支持 Type-C 充電與藍牙連接，可無縫對接 PC 端軟件與移動端 APP。其超薄外形兼顧手持便攜與固定安裝需求，搭配 SM05 外螺紋轉接件和光纖法蘭，既能測空間光也能測量光纖耦合光，是實驗室與產線通用的基礎款功率計。維度光電近紅外 LPM，激光醫療設備內監測。

硅光芯片作為光電融合技術的*載體，正在改變高速通信與智能計算的產業生態。在實際應用中，如何*評估光信號在芯片與光纖間的傳輸效率，成為保障系統性能的關鍵課題。Dimension-Labs研發的光電式功率計耦合監測系統，通過智能化功率測量技術，幫助工程師實時捕捉光路中的能量損耗變化。其緊湊型設計可輕松集成到各類精密儀器中，模塊化接口適配主流光纖規格，在實驗室研發與工業生產線中均展現出-的兼容性。當檢測到耦合偏移時，檢測數據會實時反饋，大幅降-人工調試的復雜度。維度光電紅外積分球 LPM，800-2600nm 波段可靠測。高功率LPM光功率計發展

維度光電 LPM，數據中心光模塊穩監測。高功率LPM光功率計發展

維度光電積分球式功率計（200-1100nm）搭載高性能硅探測器，專為紫外至可見光波段設計，是該波段功率測量的設備。功率測量范圍 10μW-20W，可滿足低功率 LED 測試到中高功率寬譜激光器校準的多樣需求。探測窗口直徑 12mm 且支持定制，適配不同光斑大小的測量場景。 設備采用 2 英寸積分球結構，內部特殊涂層漫反射率高，能對入射光束多次反射均勻化，實現非均勻、發散光束的無偏測量，不受入射角影響。這使其在 LED 光通量校準、寬譜激光器功率穩定性測試中表現突出，捕捉復雜光束真實功率。 機身緊湊，67×67×63mm 的尺寸便于在實驗室或產線靈活部署。支持 Type-C 充電，滿足移動測量；配備 SMB 模擬接口，可聯動數據采集系統實現自動化測量。搭配光纖法蘭轉接件，能測量光纖輸出光功率，實現空間光與光纖光測量無縫切換。 該功率計線性度≤0.1dB，不確定度≤0.3dB，精度達行業高標準，是照明行業燈具能效檢測、光譜分析實驗室光物理研究的工具，為光學實驗與生產質檢提供可靠數據支撐。高功率LPM光功率計發展