?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較表現了,就拿智能手機來說吧,現在的智能手機使用到很多領域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其...
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能,焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑,并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。挑選愛法錫膏廠家
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現出出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。挑選愛法錫膏廠家焊膏的選用直接影響到焊接質量。
本助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。
所以說Alpha焊錫絲此種原料,到現在在電子行業中的使用的是越來越的***和越多,到現在就是電子行業中不可或缺的一種原料。 ??接下來我們大家認知Alpha焊錫絲的主要優勢都要有些什么。要說主要優勢,Alpha焊錫絲的主要優勢還是越來越的多的,一、它具有良的潤濕性,導電率,熱導率,作為此種原料,這些大部分是基本的特點和主要優勢。其次,Alpha焊錫絲的主要原料就是松香,不同的Alpha焊錫絲會有不同含量的松香,所以客戶在定制的時候也會根據實際的情況來選擇不同含量的松香的,但是焊接的時候不會出現飛濺的現象。當焊接體離開錫液表面,可以憑借助焊劑的濕潤作用,使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。
無鉛免清洗錫膏, 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***,易于目檢。另外, ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點:無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的,既不能污染環境,也不能損害人體健康。挑選愛法錫膏廠家
Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數,如果未到達足夠的溫度或時間,錫膏就不會回流。挑選愛法錫膏廠家
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷。挑選愛法錫膏廠家
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