錫膏的潤濕性測試

2。錫膏叩刷量變化法試驗主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應(yīng)的網(wǎng)板開由盤長度方向以小到大農(nóng)此遞增、直到100%，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進(jìn)行比，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學(xué)演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設(shè)計如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時可以完全潤混厚盤，根，我結(jié)果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤混性比較數(shù)據(jù)綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤濕性能可以評定出不同錫膏潤濕性的好壞。

焊盤的表面建議采用與實際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的法，再次回流的步爆進(jìn)行，這樣制作的煤盤氧化表面以技符合生產(chǎn)實際情況,同時也比技真實地博擬出雙而再流悍“面再流煌時理盤的實際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對應(yīng)的典型溫度曲線設(shè)置。潤濕能力的判別:再流焊后,標(biāo)記出焊錫能擴散到整個焊盤邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說明潤濕能力越強. 無鉛錫膏的種類 ：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。實用無鉛錫膏以客為尊

無鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國化機制以及機減性自的主要因素，按照二元相位圖，在這三個元表之間有二種可的二元共反應(yīng)，銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金?？墒牵诂F(xiàn)時的開索中1，對/三重化合物固從"溫度的測量，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng)，而在淚度動力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng)，以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物。因此，/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無厚言)，相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 天津無鉛錫膏按需定制無鉛錫膏有哪些應(yīng)用范圍？

無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象？

焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現(xiàn)象如操作不當(dāng)或是稍不留神就會出現(xiàn)，我們來了解一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因，針對性的解決：

1、錫膏在使用之前就被開封過導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象時的解決方法：在購買錫膏時要看清錫膏的保質(zhì)期，不生產(chǎn)時錫膏放在冰箱冷藏時不要隨意的打開，如果要使用錫膏當(dāng)天打開的，盡量當(dāng)天使用完畢。

2、使用無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

3、PCB板材擱置時間太長，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。出現(xiàn)這種情況是在SMT貼片時已經(jīng)印刷了錫膏，要過回流焊時，印刷好錫膏進(jìn)回流焊爐前PCB板的放置時間盡量要控制好，不要太長時間，時間太長，錫膏內(nèi)的助焊成分會揮發(fā)，導(dǎo)致過爐后出現(xiàn)不良。

4、錫膏在生產(chǎn)制作工藝時候添加的合成溶劑過量導(dǎo)致。在購進(jìn)錫膏量產(chǎn)前要對錫膏進(jìn)行檢測試樣，以避免此類情況的發(fā)生。5、焊錫膏印刷時電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在回流爐內(nèi)的時間太長。此種情況平時要定時檢查電源及機器設(shè)備。

無鉛焊錫言簡單介紹

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異丙醇。

用于有機合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻,活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中然環(huán)保型助焊劑。

無鉛悍錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫毫的工作性能有很大的影響:無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右。 無鉛錫膏冷藏時可以與食物放一起嗎？

無鉛錫膏冷藏時可以與食物放一起嗎？

日常我們所食用的食物是用來吃的，錫膏是工業(yè)類的產(chǎn)品，食物與錫膏放在一起，食物容易受到錫膏類的污染，不建議與錫膏放在一個冰箱內(nèi)，不管冰箱有多少層，分層放也不要這樣用。如果是特殊情況一定需要臨時放置的話，那么食物也只能是放在環(huán)保類錫膏的冰箱，千萬不在放在有鉛的錫膏冰箱或冷藏柜內(nèi)，環(huán)保錫膏冷藏柜放食物時建議是分層放置，不能錫膏與食物放在同一層，食物類東西用保鮮膜或者保鮮袋包裹密封好，以避免兩類物品之間有接觸而受到的污染，放置的時間不可以過長，食物從冰箱拿出來后需要放置常溫下回溫后，如需要清洗類的食物要清洗干凈、需要去皮的去皮、生食烹煮熟后食用。

以上為大家分享的錫膏冷藏可以與食物放置方面的小知識，希望對大家有所幫助，每個人有個身體、注意健康衛(wèi)生。在前面的文章中我們有詳細(xì)講述過關(guān)于錫膏冷藏的知識，有需要了解的話可以搜索查看， 無鉛錫膏的工藝流程圖。教學(xué)用無鉛錫膏常見問題

無鉛錫膏不建議與錫膏放在一個冰箱內(nèi)。實用無鉛錫膏以客為尊

無鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過2000萬美元，目前仍在繼續(xù);

1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品;

1998年10月日本松夏公司批量生產(chǎn)的無鉛電子產(chǎn)品問世;2000年6月:美國IPCLead-FreeRoadmap第4版發(fā)表，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品，2004年實現(xiàn)無鉛化; 實用無鉛錫膏以客為尊