Nanoscribe對準雙光可光刻技術搭配nanoPrintX，一種基于場景圖概念的軟件工具，可用于定義對準3D打印的打印項目。樹狀數據結構提供了所有與打印相關的對象和操作的分層組織，用于定義何時、何地、以及如何進行打印。在nanoPrintX中可以定義單個對準標記以及基板特征，例如芯片邊緣和光纖表面。使用Quantum X align系統的共焦單元或光纖照明單元，可以識別這些特定的基板標記，并將其與在nanoPrintX中定義的數字模型進行匹配。對準雙光子光刻技術和nanoPrintX軟件是Quantum X align系統的標配。Nanoscribe的技術能夠實現微米級別的精確打印，為科學研究和工業應用提供了全新的可能性。北京工業級Nanoscribe技術

Nanoscribe雙光子灰度光刻系統Quantum X ,Nanoscribe的全球頭一次創建的工業級雙光子灰度光刻無掩模光刻系統Quantum X，適用于制造微光學衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球頭一次創建工業級雙光子灰度光刻無掩模光刻系統Quantum X，適用于制造微光學衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的雙光子聚合微納3D打印技術，斯圖加特大學和阿德萊德大學的研究人員聯手澳大利亞醫學研究中心的科學家們新研發的微型內窺鏡。將12050微米直徑的微光學器件直接打印在光纖上，構建了一款功能齊全的超薄像差校正光學相干斷層掃描探頭  湖北2GLNanoscribe三維光刻Nanoscribe的2PP技術可用于構造包含不同規模結構的聚合物母版。

Quantum X shape是Nanoscribe推出的全新高精度3D打印系統，用于快速原型制作和晶圓級批量生產，以充分挖掘3D微納加工在科研和工業生產領域的潛力。該系統是基于雙光子聚合技術（2PP）的專業激光直寫系統，可為亞微米精度的2.5D和3D物體的微納加工提供極高的設計自由度。Quantum X shape可實現在6英寸的晶圓片上進行高精度3D微納加工。這種效率的提升對于晶圓級批量生產尤其重要，這對于科研和工業生產領域應用有著重大意義。總而言之，該系統拓寬了3D微納加工在多個科研領域和工業行業應用的更多可能性（如生命科學、材料工程、微流體、微納光學、微機械和微電子機械系統（MEMS）等）  

Nanoscribe首屆線上用戶大會于九月順利召開，在微流控研究中，通常在針對微流控器件和芯片的快速成型制作中會結合不同制造方法。亞琛工業大學（RWTHUniversityofAachen）和不來梅大學（UniversityofBremen）的研究小組提出將三維結構的芯片結構打印到預制微納通道中。生命科學研究的驅動力是三維打印模擬人類細胞形狀和大小的支架，以推動細胞培養和組織工程學。丹麥技術大學(DTU)和德國于利希研究中心的研究團隊展示了他們的成就，并強調了光刻膠如IP-L780和Nanoscribe新型柔性打印材料IP-PDMS的重要性。在微納光學和光子學研究中，布魯塞爾自由大學的研究人員提出了用于光纖到光纖和光纖到芯片連接的錐形光纖和低損耗波導等解決方案

使用Nanoscribe的3D微加工技術并配合其新型研發的IP-Visio光刻膠，可以打印極其復雜的3D微支架。

Nanoscribe雙光子灰度光刻系統Quantum X ,Nanoscribe的全球頭一次創建的工業級雙光子灰度光刻無掩模光刻系統Quantum X，適用于制造微光學衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球頭一次創建工業級雙光子灰度光刻無掩模光刻系統Quantum X，適用于制造微光學衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的雙光子聚合微納3D打印技術，斯圖加特大學和阿德萊德大學的研究人員聯手澳大利亞醫學研究中心的科學家們新研發的微型內窺鏡。將12050微米直徑的微光學器件直接打印在光纖上，構建了一款功能齊全的超薄像差校正光學相干斷層掃描探頭 Nanoscribe 在2017年底在上海成立了中國分公司-納糯三維科技（上海）有限公司。浙江雙光子聚合NanoscribePPGT2

Nanoscribe的3D打印設備可以制造出針對生物醫學領域不同應用的復雜3D設計。北京工業級Nanoscribe技術

光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 與電子集成電路類似，但不同的是電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而光子集成電路集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如激光器、電光調制器、光電探測器、光衰減器、光復用/解復用器以及光放大器等。集成光子學可較廣地應用于各種領域，例如數據通訊，激光雷達系統的自動駕駛技術和YL領域中的移動感應設備等。而光子集成電路這項關鍵技術，尤其是微型光子組件應用，可以很大程度縮小復雜光學系統的尺寸并降低成本。光子集成電路的關鍵技術還在于連接接口，例如光纖到芯片的連接，可以有效提高集成度和功能性。類似于這種接口的制造非常具有挑戰性，需要權衡對準、效率和寬帶方面的種種要求。

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