上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。海微聯實業的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。高可靠性焊錫膏，焊點質量穩定有保證。進口高可靠性焊錫膏服務熱線

上海微聯實業的預成型焊錫片是將錫焊材料經機械加工制成特定形狀的焊接產品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產品的焊接。由于可根據用戶需要制成各種形狀及規格,使用戶在產品設計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保證?？商峁└鞣N規格、合金及包裝式樣的預成型焊錫片,并可在錫片表面預涂敷助焊劑以應對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發特殊的合金及應用,為客戶提供相應樣品。產品特點：極低的雜質含量,成分均勻,氧含量低,焊接空洞少,表面質量優異,尺寸精度高,無毛刺。解決空洞問題高可靠性焊錫膏有哪些高可靠性焊錫膏，材料管理省心又省力。

在這項實驗中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場買得到的普通產品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃。對每一個峰值溫度分別建立“線性升溫到峰值”的溫度曲線和“含保溫區”的溫度曲線（圖2-9）。建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。

圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規定。表1是關于各條溫度曲線的平均參數。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開始時提到的，實驗中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏。一種錫膏含鹵素，另一種不含鹵素。使用化學成份不同的兩種錫膏的目的，是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對表面絕緣電阻的影響。準備了兩種表面絕緣電阻測試板，對每種錫膏和回流溫度曲線進行了測試（表2）。由于每次測試只能測試20塊板，在測試時分兩組進行。下面是測試結果。高可靠性焊錫膏，高性能焊接可靠保障。

上海微聯的ESP180N系列是低溫用環氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。特點&優勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續印刷時(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現象較少,焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發生的現象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。高可靠性焊錫膏，與元器件相容性能好。進口高可靠性焊錫膏服務熱線

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在實際生產中，較多的焊劑殘渣通常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應新的工藝。上海微聯實業的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑進口高可靠性焊錫膏服務熱線