高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設備散熱需求，其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間，在具備較高導熱性能的同時，對 EBO 進行了優化，如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求，為其在環保要求較高的市場應用提供了優勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上，具有高可靠性和在高溫下的穩定性，像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環境應用中表現優異 。高導熱銀膠，增強設備穩定性。實驗室半燒結銀膠現價

燒結銀膠的高可靠性和穩定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環境下，普通的連接材料可能會出現性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩定的導電和導熱性能 。在汽車發動機控制系統的電子元件連接中，燒結銀膠能夠承受發動機艙內的高溫環境，確保電子元件在高溫下穩定工作，保障汽車的正常運行。在高功率應用中，電子元件會產生大量的熱量和電流，對連接材料的可靠性和穩定性提出了極高的要求。燒結銀膠能夠有效地傳導熱量和電流，降低電阻和熱阻，減少能量損耗和溫度升高，從而提高電子設備的效率和可靠性 。在工業逆變器中，燒結銀膠用于連接功率芯片和基板，能夠在高功率運行時保持穩定的連接，提高逆變器的轉換效率和使用壽命 。實驗室半燒結銀膠現價TS - 9853G 導熱高，性能穩定出眾。

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。

TS - 1855 作為目前市面上導熱率比較高的導電銀膠，其導熱率高達 80W/mK，在眾多銀膠產品中脫穎而出。這一有效的導熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設備的性能和穩定性 。在汽車功率半導體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產生的高熱量傳導至散熱片，確保功率半導體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內，避免因過熱導致的性能下降和故障。除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。高導熱銀膠，兼顧導電與散熱。

在新能源汽車領域，隨著新能源汽車市場的快速發展，對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加，以提高新能源汽車的性能和可靠性。在電池模塊中，高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題，提高電池的充放電效率和使用壽命；在電機控制器和逆變器中，半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求。在5G通信領域，5G技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。TS - 9853G 環保，出口無憂。實驗室半燒結銀膠現價

TS - 985A - G6DG，燒結銀膠導熱王。實驗室半燒結銀膠現價

與傳統散熱材料相比，高導熱銀膠的優勢明顯。傳統的散熱材料如普通硅膠，其導熱率較低，一般在 1 - 3W/mK 之間，無法滿足現代電子設備對高效散熱的需求。而高導熱銀膠的導熱率可達到 10W - 80W/mK，是普通硅膠的數倍甚至數十倍，能夠在短時間內將大量熱量傳導出去，很大提高了散熱效率 。在一些對散熱要求極高的應用場景中，高導熱銀膠的高導熱性能優勢更加突出。在數據中心的服務器中，大量的芯片同時工作會產生巨大的熱量，如果不能及時散熱，服務器的性能將受到嚴重影響。高導熱銀膠能夠將芯片熱量快速傳導至散熱系統，確保服務器在長時間高負載運行下的穩定性，提高數據處理效率 。實驗室半燒結銀膠現價