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企業商機
高導熱銀膠基本參數
  • 品牌
  • 微聯
  • 型號
  • 微聯
  • 產地
  • 上海
  • 是否定制
高導熱銀膠企業商機

半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用很廣。電機控制器在工作時會產生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出,同時保持良好的電氣連接,確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中,電機控制器需要頻繁地進行功率調節,半燒結銀膠能夠在這種情況下可靠地工作,保障電機的正常運行 。燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動力性能和續航里程。功率器件用它,TS - 9853G 可靠。各國高導熱銀膠功能

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TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠的導熱率高達 200W/mK,在燒結銀膠中屬于高性能產品。如此高的導熱率使其在高溫、高功率應用中具有無可比擬的優勢,能夠迅速將大量熱量傳導出去,確保電子元件在極端條件下的正常工作 。在航空航天電子設備中,電子元件需要在高溫、高輻射等惡劣環境下運行,TS - 985A - G6DG 能夠將芯片產生的熱量快速導出,避免因過熱導致的設備故障,保障航空航天任務的順利進行。除了高導熱率,TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環境的考驗。如何發展高導熱銀膠量大從優LED 照明行業,TS - 1855 助力。

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與這些主要競爭對手相比,TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面,TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累,其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如,TANAKA 的明星產品 TS - 1855,導熱率高達 80W/mk,是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一;TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk,且符合歐盟 PFAS 要求,對 EBO 有較好優化;TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk,在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求,尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域,TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。

燒結銀膠的高可靠性和穩定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環境下,普通的連接材料可能會出現性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩定的導電和導熱性能 。在汽車發動機控制系統的電子元件連接中,燒結銀膠能夠承受發動機艙內的高溫環境,確保電子元件在高溫下穩定工作,保障汽車的正常運行 。在高功率應用中,電子元件會產生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩定性提出了極高的要求。高導熱銀膠,電子封裝好幫手。

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導熱率是衡量銀膠散熱能力的關鍵指標。不同導熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說,導熱率越高,銀膠在單位時間內傳導的熱量就越多,能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設備中,如大功率 LED 燈具,若使用導熱率較低的銀膠,LED 芯片產生的熱量無法及時散發出去,會導致芯片溫度升高,進而影響 LED 的發光效率和使用壽命。而采用高導熱率的銀膠,如導熱率達到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠,能夠快速將熱量傳導至散熱基板,使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作,很好提高了 LED 燈具的性能和穩定性 。燒結銀膠,打造堅固連接結構。解決空洞問題高導熱銀膠方式

半燒結銀膠,滿足多樣散熱需求。各國高導熱銀膠功能

在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域,5G 技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。銀膠作為散熱和電氣連接的關鍵材料,將在 5G 基站、終端設備等領域得到廣泛應用 。在 5G 基站的射頻模塊、天線陣列和功率放大器等部件中,高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠能夠有效解決散熱問題,保證信號的穩定傳輸,提高通信質量 。各國高導熱銀膠功能

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