存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細參數如下：DDR采用TSSOP封裝技術，而DDR2和DDR3內存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優點是成本低、工藝要求不高，缺點是傳導效果差，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內存，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會使內存電氣性能更好，成本更低；DDR內存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造，從DDR～DDR4的具體參數如下表所示。任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。什么是PCB培訓多少錢

模塊劃分（1）布局格點設置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現的分立器件，要放到對應芯片的模塊中，無法確認的，需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中。（4）接口電路如有結構要求按結構要求，無結構要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設置默認線寬、間距和過孔：線寬：表層設置為5Mil；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點設置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調整芯片的位置，使扇出過孔在格點上，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來。什么是PCB培訓多少錢高頻元器件的間隔要充分。

在PCB培訓過程中，實際案例的講解也是非常關鍵的一部分。通常，培訓機構會根據市場上的熱點和需求，選取一些好的PCB設計案例進行解析。通過分析這些案例，學員可以學習到各種PCB設計的技巧和方法，深入理解設計背后的原理和思維方式。除了理論知識和實踐技能的培養，綜合素質的提升也是PCB培訓的重要目標之一。培訓機構通常會加強學員的團隊協作能力和創新意識，組織各種形式的團隊項目和競賽，讓學員在合作中相互學習和提高。同時，培訓機構還會關注學員的終身學習能力，在正式培訓結束后，提供持續的學習資源和支持，幫助學員不斷更新知識和技能，適應行業的快速變化。

淚滴的作用主要有如下幾點：1、增大焊盤機械強度，避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀；2、焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接時焊盤的脫落，生產時可以避免蝕刻不均，或者鉆孔偏向導線時，避免出現連接處的裂縫而開路，且易于清洗蝕刻藥水，不留清洗死角；3、信號傳輸時平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由于線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩過渡化；盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。

設計規劃設計規劃子流程：梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數字板、模擬板、數模混合板、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等，依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。（2）器件認定：在單板設計中，承擔信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板，規范填寫，信息無遺漏；可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格，經客戶確認后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經客戶確認后，予以采納。模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘。深圳如何PCB培訓多少錢

按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局；什么是PCB培訓多少錢

一般開關電源模塊應該靠近電源輸入端，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關電源，應靠近芯片，避免低電壓輸出線過長而產生壓降，影響供電性能，以開關電源為中心，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時要遠離，避免噪聲從輸入端耦合進入輸出端，元器件應均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰，留出鋪銅打過孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置，反饋電路靠近芯片管腳放置。什么是PCB培訓多少錢