PCB制版層壓設計在設計多層PCB電路板之前,設計師需要首先根據電路規模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構,即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數后,確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結構的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素,也是抑制電磁干擾的重要手段。本節將介紹多層PCB層壓結構的相關內容。電源、接地、信號各層確定后,它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。PCB制板打樣的工藝流程是什么?黃石生產PCB制版報價
PCB制版在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性,如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,為元件插入、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術發展概述從1903年至今,從PCB組裝技術的應用和發展來看,可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸,但受元器件引腳剛性和插入精度的限制,孔徑≥0.8mm。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數:單-雙面-4-6-8-10-12-64。2處于表面貼裝技術(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用,孔徑可以盡量小。也可以塞住這個洞。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結構發生了本質上的變化:黃岡設計PCB制版銷售PCB制板的制作流程和步驟詳解。
(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。
(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。
(3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。
(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。
PCB制版設計和生產文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層;(2)絲網印刷層包括頂部絲網印刷/底部絲網印刷;(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層;(4)電源層包括VCC層和GND層;(5).此外,應該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing,在每次輸出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進行覆銅處理;如果設置為“平面”,請選擇“平面”。設置圖層項目時,添加圖層25,并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設備設置”窗口中按“設備設置”,將光圈值更改為199。4.設置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline。5.當設置絲印圖層的圖層時,不要選擇PartType,選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當設置阻焊層的層時,選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常,過孔被焊料層覆蓋。pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。
BGA扇孔
對于BGA扇孔,同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在焊盤的中間位置。
手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點,利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置,刪去打在焊盤上的孔,走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前,需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則(快捷鍵DR)中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置;
3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能,默認勾選如圖所示(快捷鍵UFO);
4.扇出選項設置完成后,點擊確定,單擊需要扇孔的BGA元件,會自動完成扇孔。(沒有調整好規則的情況下會有扇孔不完整的情況);
tips:為了使pcb更加美觀,扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 同一塊PCB制板上的器件可以按其發熱量大小及散熱程度分區排列。印制PCB制版多少錢
PCB制造工藝和技術Pcb制造技術可分為單面、雙面和多層印制板。黃石生產PCB制版報價
Cadence中X-net的添加
1.打開PCB文件:
(1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型,使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡,添加方法如下:
1):找到串阻或者串容
2):在Analyze->Model assignment--點擊ok->
點擊后跳出界面:用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點擊創建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值)
點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現--即X-net添加成功
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關鍵設計要點信號完整性:高速信號(如時鐘線)需等長布線,避免反射與串擾。熱設計:為功率器件(如MOSFET)添加散熱焊盤或熱過孔,確保溫度合理。EMC設計:通過屏蔽、濾波技術減少電磁輻射,敏感信號遠離強干擾源。可制造性(DFM):避免銳角走線、小間距焊盤,降低生產難度與成本。二、PCB制作流程設計文件處理工廠將CAD文件轉換為統一格式(如Extended Gerber RS-274X),并檢查布局缺陷(如短路、斷路)。內層制作覆銅板清洗:去除灰塵防止短路。感光膜覆蓋:通過UV光照射將設計圖形轉移到銅箔上。剛柔結合板:動態彎折萬次無損傷,適應可穿戴設備需求。武漢印制PCB制版銷售跨學科融合應用A...