PCB設計是指打印電路板(Printed Circuit Board)的設計,這是電子產品制造過程中不可缺少的一個環節。在PCB設計中,通過將電路圖上的電子元器件布局設計在板子上,再使用PCB設計軟件進行連線、走線、填充等操作,終形成一張電路板,將電子元器件連接起來,使整個電路系統能夠正常工作。 PCB設計的質量和精度對電子產品的性能和穩定性有很大的影響,因此需要由專業的電路工程師進行設計和檢驗。射頻:是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。所示它是由導體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片,接地平板和導體條帶三部分組成。高效 PCB 設計,縮短產品上市周期。高速PCB設計布局
3、在高速PCB設計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。4、差分信號線中間可否加地線?差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處,如fluxcancellation,抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,便會破壞耦合效應。5、在布時鐘時,有必要兩邊加地線屏蔽嗎?是否加屏蔽地線要根據板上的串擾/EMI情況來決定,而且如對屏蔽地線的處理不好,有可能反而會使情況更糟。6、allegro布線時出現一截一截的線段(有個小方框)如何處理?出現這個的原因是模塊復用后,自動產生了一個自動命名的group,所以解決這個問題的關鍵就是重新打散這個group,在placementedit狀態下選擇group然后打散即可。完成這個命令后,移動所有小框的走線敲擊ix00坐標即可。隨州正規PCB設計布線設計一塊高性能的PCB不僅需要扎實的電路理論知識,更需設計師具備敏銳的審美眼光和豐富的實踐經驗。
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。好的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。在一個多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。其中,如圖6所示,選項參數輸入模塊11具體包括:布局檢查選項配置窗口調用模塊14,用于當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊15,用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊16,用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在本發明實施例中,如圖7所示,層面繪制模塊12具體包括:過濾模塊17,用于根據輸入的所述pinsize參數,過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;所有坐標獲取模塊18,用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查模塊19,用于檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;繪制模塊20,用于當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標統計模塊21,用于統計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在本發明實施例中,參考圖5所示。 信賴的 PCB 設計,贏得客戶信賴。
以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案,所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟:當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案,所述將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:根據輸入的所述pinsize參數,過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 信賴的 PCB 設計,助力企業騰飛。宜昌常規PCB設計銷售電話
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回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出,成分復雜,處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算,那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放,既造成了浪費又污染了環境。因此,在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板生產中不可缺少的部分。高速PCB設計布局
布局規則:按功能模塊劃分區域(如電源、MCU、通信模塊),高頻器件靠近接口以減少布線長度,模擬與數字模塊分區布局以避免干擾。散熱設計需考慮風道方向,必要時增加散熱銅皮或過孔。布線規范:優先布關鍵信號(如時鐘線、差分線),避免直角走線以減少信號反射,使用等長布線技術匹配高速信號延時。差分對間距需保持一致,長度差控制在50mil以內,避免跨參考平面以防止信號完整性問題。二、高速信號與電源完整性設計高速信號挑戰:信號完整性:高速信號(如USB、PCIE)需通過阻抗匹配(單端50Ω、差分100Ω/90Ω)和端接匹配電阻(50Ω/75Ω)減少反射。注意電源和地的設計,提供良好的電源濾波和接地回路,降低電...