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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

深圳普林電路高度重視可制造性設計,致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設計能力如下:

線寬:2.5mil

間距:2.5mil

過孔:6mil(包括4mil激光孔)

電路板層數:30層

BGA間距:0.35mm

BGA腳位數:3600PIN

高速信號傳輸速率:77GBPS

交期:6小時內完成HDI工程

層數:22層的HDI設計

階層:14層的多階HDI設計

在我們的設計流程中,我們嚴格保證每個設計環節的質量,每個項目都有專業工程師提供個性化的"1對1"服務。此外,我們每日向客戶發送過程版本,以便客戶隨時查看項目的進展情況,確保項目順利推進。 普林電路高度注重可靠性與性能,我們的高TG印刷電路板在高溫環境下表現出色,確保電路穩定運行。廣東四層電路板制造商

廣東四層電路板制造商,電路板

厚銅板在PCB制造中具備出色的高伸長率性能,使其不受工作溫度的限制,因而在多個領域得到普遍應用。以下是厚銅PCB的一些主要應用領域:

1、暖通空調系統:厚銅板在制造暖通空調系統的PCB中很重要,確保設備在高溫條件下穩定運行。

2、電力線監視器:厚銅PCB的高伸長率使其成為電力線監視器的理想選擇。

3、太陽能轉換器:厚銅板被普遍用于制造高性能的太陽能轉換器,以提高設備的耐高溫性能。

4、鐵路電氣系統電源轉換器:厚銅PCB在鐵路電氣系統中應用于電源轉換器,確保設備在高電壓和高電流環境下穩定運行。

5、核電應用:厚銅板在核電站的電路中也有應用,確保電路板在極端條件下的可靠性和穩定性。

6、焊接設備:厚銅PCB常用于焊接設備,以應對設備頻繁高溫操作和電流沖擊的要求。

7、大功率整流器:厚銅板在大功率整流器的制造中,能夠有效處理高電流,確保電路板的長期穩定性。

8、扭矩控制:在需要承受高扭矩和頻繁變動的系統中,厚銅PCB的高伸長率和耐熱性能顯得尤為重要。

9、功率調節器勵磁系統:厚銅板在功率調節器的勵磁系統中應用很多,以確保系統在高負載情況下的可靠性。

普林電路擁有制造高耐溫、高可靠性的厚銅電路板的能力,若您有需要,可以隨時聯系我們。 浙江剛性電路板制作從高頻電路板到背板電路板,我們的專業團隊為您提供一站式服務,滿足不同行業需求。

廣東四層電路板制造商,電路板

多層電路板在各行各業都有普遍的應用,以下是其主要應用領域:

1、消費類電子產品:如智能手機、平板電腦、電視機等。這些設備通常需要復雜的電路設計,而多層電路板能夠提供更高的集成度和更小的體積,使得電子產品更加輕薄、靈活。

2、計算機電子學:在計算機領域,多層電路板被普遍用于主板、服務器和高性能計算機。復雜的電路結構需要更多的層次來實現高度的集成和復雜的信號傳輸,以滿足計算機系統對性能和可靠性的要求。

3、電信:通信設備需要大量的電路板來支持信號處理、數據傳輸和網絡連接。多層電路板能夠滿足高密度布線和復雜信號傳輸的需求,提高通信設備的性能和穩定性。

4、工業:工業領域的控制系統、自動化設備和傳感器通常需要多層電路板來支持復雜的電氣設計。多層結構有助于減小電路板尺寸,提高系統集成度,適應工業環境的高要求。

5、醫療保健:多層電路板在醫療成像、監測設備和治療儀器中發揮著關鍵作用。高密度、高可靠性的多層電路板有助于實現先進的醫療電子技術。

6、汽車:現代汽車中的電子系統變得越來越復雜,需要支持車輛控制、信息娛樂、安全系統等多個方面的功能。多層電路板在汽車電子領域發揮著關鍵作用,提供高度集成和可靠性的解決方案。


HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一種高密度互連印刷電路板,它采用先進的技術和設計,以實現更高的線路密度和更小的元器件封裝,為電子設備提供更強大的性能。HDI PCB通常在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等現代電子產品中使用。

HDI PCB與普通PCB相比有以下不同之處:

1、線路密度:HDI PCB采用更高級的制造技術,可以實現更高的線路密度。通過采用微細線路、盲孔和埋孔等設計,HDI PCB可以在相對較小的板面積上容納更多的元器件和連接。

2、封裝技術:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝,如微型BGA(Ball Grid Array)和封裝顆粒更小的芯片元件,以實現更緊湊的設計。

3、層次結構:HDI PCB常常具有多層結構,包括內部層次的銅鐵氧體(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。這種層次結構有助于減小電路板尺寸,提高性能。

4、信號完整性:由于更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接,HDI PCB可以提供更好的信號完整性和電性性能。

5、適用范圍:HDI PCB主要用于對電路板尺寸和性能有更高要求的應用,如高性能計算機、通信設備和便攜式電子產品。

深圳普林電路擁有豐富的經驗和技術實力,可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。 RoHS環保標準下,深圳普林電路以品質制造,為您創造綠色、可持續的電路板,為未來電子行業發展助力。

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我們引以為傲的技術實力是普林電路在PCB領域的杰出特點:

杰出的技術團隊:我們擁有數十名專業技術團隊成員,每位成員在PCB行業擁有超過10年的從業經驗。這支團隊將為您提供技術支持,致力于打造高穩定性的產品服務。

持續的研發投入自2007年以來,我們一直專注于PCB技術的研發與改進。通過持續不斷的投入,我們保持在技術創新的前沿,確保我們的產品始終符合行業標準。

多次獲獎的科技成果:我們的努力獲得了多個高新技術產品認定及科學技術獎。這充分證明我們在PCB研發制造領域的出色表現,積累了10多年的經驗。

精良的原材料供應:我們與多家專業材料供應商建立了長期戰略合作關系,包括Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯茂等。這確保我們能夠獲得高質量的原材料,為產品的制造提供了可靠的基礎。

出色的合作伙伴:我們還與一些有名的品牌合作,使用羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨等精良材料,確保產品在各個環節都達到杰出的質量水平。 PCB電路板測試是我們生產過程的重要一環,確保每個產品都經過嚴格檢驗,性能可靠。印制電路板生產廠家

背板 PCB電路板,電源管理得心應手,助力系統穩定。廣東四層電路板制造商

普林電路在多個方面都展現了嚴謹的運營理念:

1、精良品質:通過與國內外先進公司的系統技術交流和培訓機制,以及派遣工程師進行技術研修,公司確保與國際接軌,采用大公司規范的質量管理體系。這不僅提高了產品的質量,而且致力于將產品不合格率降至零。

2、短交期:公司以靈活多樣的人員調配為基礎,根據客戶需求靈活調整工作時間,包括雙休日對應和晚班對應。結合豐富的設計經驗,實現了可制造性設計,盡量減少設計重復和返工,從而確保交付周期短、高效。

3、低成本:公司通過深度結合可制造性設計,平衡客戶需求,為客戶提供從產品開發到原理圖形成到設計和制造的全程優化方案。這樣的綜合服務不僅為客戶節省了時間和金錢,還實現了低成本和高效率的完美結合。

4、嚴保密:公司對客戶的設計工程師采取專屬制度,實行嚴格的保密措施,包括客戶的資料及數據的專人專項保護、定期廢除打印文件、服務器數據的統一存儲、外置接口權限設置以及網絡實時監控。這些措施確保了信息的安全,嚴密防范潛在的風險。 廣東四層電路板制造商

電路板產品展示
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