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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一種高密度互連印刷電路板,它采用先進的技術和設計,以實現更高的線路密度和更小的元器件封裝,為電子設備提供更強大的性能。HDI PCB通常在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等現代電子產品中使用。

HDI PCB與普通PCB相比有以下不同之處:

1、線路密度:HDI PCB采用更高級的制造技術,可以實現更高的線路密度。通過采用微細線路、盲孔和埋孔等設計,HDI PCB可以在相對較小的板面積上容納更多的元器件和連接。

2、封裝技術:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝,如微型BGA(Ball Grid Array)和封裝顆粒更小的芯片元件,以實現更緊湊的設計。

3、層次結構:HDI PCB常常具有多層結構,包括內部層次的銅鐵氧體(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。這種層次結構有助于減小電路板尺寸,提高性能。

4、信號完整性:由于更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接,HDI PCB可以提供更好的信號完整性和電性性能。

5、適用范圍:HDI PCB主要用于對電路板尺寸和性能有更高要求的應用,如高性能計算機、通信設備和便攜式電子產品。

深圳普林電路擁有豐富的經驗和技術實力,可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。 普林電路生產制造柔性電路板,是醫療設備、智能穿戴的理想選擇。河南通訊電路板打樣

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我們引以為傲的先進工藝技術在電路板制造領域展現出杰出的性能和創新。高精度的機械控深與激光控深工藝,使產品能夠實現多級臺階槽結構,滿足不同層次組裝的需求。創新性的激光切割PTFE材料解決了毛刺問題,提升了產品品質。

成熟的混合層壓工藝支持FR-4與高頻材料混合設計,在滿足高頻性能的前提下降低物料成本。多種剛撓結構滿足三維組裝需求,而最小線寬間距3mil/3mil和最小孔徑0.1mm確保了精細線路的可制造性。

我們具備多種加工工藝,包括金屬基板、機械盲埋孔、HDI等,應對不同設計需求。金屬基和厚銅加工工藝保證了產品在高功率應用中的優越散熱性能。先進的電鍍能力確保電路板銅厚的高可靠性。

高質量穩定的先進鉆孔與層壓技術保障了產品的高可靠性。這些技術的整合使我們能夠提供高性能、高可靠性的電路板解決方案,滿足客戶在各個領域的不同需求。我們不僅注重產品質量,更致力于不斷創新,持續提升制造能力,為客戶提供杰出的電子解決方案。 江蘇6層電路板在PCBA生產過程中,我們嚴格執行質量控制,確保產品經過嚴密測試,達到出色的性能和可靠性。

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在PCB電路板領域,嚴格的品質控制系統是確保產品性能和客戶滿意度的關鍵。普林電路擁有除了提到的ISO9001、IPC標準、PDCA流程、GJB9001B體系認證、產品保密體系認證、ISO/TS16949體系認證等措施外,我們還有以下優勢:

1、先進的生產工藝與技術:包括但不限于SMT(表面貼裝技術)和DIP(插裝技術)等,這有助于提高電路板的集成度和穩定性。

2、環保與可持續發展:我們采用環保材料和工藝,致力于減少對環境的負面影響。此外,我們還通過提高能源效率和減少廢棄物來降低對資源的消耗。

3、供應鏈管理:為確保原材料的質量和穩定供應,我們建立了供應鏈管理體系,與可信賴的供應商建立戰略合作關系。

4、持續創新與研發:我們在研發方面持續投入,通過引入新材料、新工藝和先進的設計理念,以適應不斷變化的市場需求。

5、客戶定制服務:我們注重與客戶的緊密合作,可以根據客戶要求定制設計、調整生產流程以適應特殊要求,并提供靈活的交貨方案。

6、產品測試與驗證:我們提供功能測試、可靠性測試、溫度循環測試等,這有助于發現潛在問題。


深圳普林電路的自有工廠在確保產品質量和及時交貨方面有著非常重要的作用:

1、自有工廠:擁有自己的工廠是一項關鍵的戰略決策。這意味著公司對整個生產過程具有直接的控制權,從而能夠更好地管理和調整生產流程。

2、專業團隊:自有工廠配備了專業的團隊,這包括從PCB設計到生產制造的各個環節。這些專業團隊有助于確保每個生產階段都得到專業的處理和監控。

3、杰出品質:擁有完全控制權意味著公司可以實施嚴格的質量控制措施。這包括對原材料的選擇、生產過程的監測以及產品的檢驗,以確保產品達到高標準。

4、準時交貨:自有工廠使公司能夠更好地規劃和控制生產時間表。這有助于確保產品按時交付給客戶,提高客戶滿意度。

5、完全的控制權:強調公司對整個生產鏈的完全控制權,這意味著能夠更靈活地應對變化、解決問題,并更好地適應客戶需求的變化。

普林電路的自有工廠在質量和交貨方面的控制力,為客戶提供了更可靠和可預測的制造服務。 HDI電路板通過復雜設計實現高度電路密度,適用于高頻、高速傳輸,成為無線通信領域的首要選擇。

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深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2007年,總部位于北京市大興區,后于2010年遷至深圳市,是一家專注于印制電路板制造的企業。我們提供從研發試樣到批量生產的一站式服務。通過高效管理,我們在相同成本下能夠提供更快的交貨速度,而在相同交貨速度下我們的成本更低。

除此之外,我們還根據市場和客戶需求,提供CAD設計、PCBA加工和元器件代采購等增值服務。公司總部設在深圳,擁有PCB工廠和技術研發基地,同時在北京昌平設有CAD設計公司和PCBA加工工廠。我們在國內多個主要電子產品設計中心布設服務中心,已經為全球超過3000家客戶提供了快速電子制造服務。 深圳普林電路以靈活性和高性能為基石,為各行業提供創新的電路板,助力推動現代電子技術的發展。四層電路板

普林電路,您值得信賴的 PCB 制造伙伴。河南通訊電路板打樣

我們確保銅覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L標準。通過嚴格控制介電層厚度,有助于減小電氣性能的預期值偏差。

這意味著電路板的設計電氣性能將更加可預測和穩定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環境條件下的可靠性和性能至關重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,電路板的電氣性能可能無法達到規定的標準,可能導致同一批組件之間存在較大的性能差異。這對于對一致性要求較高的應用來說是不可接受的。

覆銅板公差不符合要求可能導致性能偏差,影響電路板的信號完整性和性能穩定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應用,如工控、電力和醫療領域,可能會帶來嚴重風險。 河南通訊電路板打樣

電路板產品展示
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