普林電路作為專業的PCB線路板制造商，能夠根據客戶需求使用不同類型的油墨，以滿足各種應用的要求。

不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用，可以實現特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應用：

1、阻焊油墨：通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區域，以防止焊接材料附著在不應有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣，防止不必要的短路和電氣干擾。

2、字符油墨：用于標記線路板上的信息，如元件值、參考標記、生產日期等。這些標記對于電子元器件的識別和追蹤至關重要，有助于維護和維修電子設備。

3、液態光致抗蝕劑：這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時，光致抗蝕劑通過光刻圖案的暴露和顯影過程，將特定區域的銅覆蓋層暴露出來，以便進行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關鍵步驟之一。

4、導電油墨：用于線路板上的導電線路、觸點或電子元器件之間的連接。它具有導電性，能夠傳輸電流，用于創建電路和連接元件。導電油墨通常在灼燒過程中固化，以確保電路的可靠性。

根據具體需求和應用，普林電路的工程師會選擇合適的油墨來確保線路板的性能和可靠性。 高度集成和創新布局是普林電路PCB線路板的特色，使得電子系統能夠充分發揮性能。軟硬結合線路板電路板

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。

這類復合基板具有以下特點：

具備出色的機械加工性，適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強材料的限制。

CEM-1覆銅板的結構由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環氧樹脂。這類產品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優于紙基覆銅板，具有出色的機械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅板。它的表面采用浸漬環氧樹脂的玻璃布，芯料則使用環氧樹脂玻纖紙，經過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。 深圳撓性線路板加工廠探索未來的科技前沿，我們的PCB線路板將持續演進，應對日益復雜的電子需求。

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點：

1、覆銅板：作用為構成線路板的導線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應多種應用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環氧樹脂。

2、PP片（印刷粘結膜）：用于包裹PCB，提供表面保護，防止污染和機械損傷，具備不同型號，可調節板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。

3、干膜：用于線路板圖形轉移，內層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復使用，提供高精度焊接。

4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區域，防止意外焊接或短路，耐高溫和化學性，提供PCB絕緣保護。

5、字符油墨：印刷標識、元件值、位置信息等，具備高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能。

這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色，確保PCB性能、可靠性和耐久性，應根據具體應用需求選擇不同類型和特性的原材料。

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據不同的標準來評估其質量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關注以下幾個標準：

IPC-2標準：

1、在需要進行焊接的區域，線路板上不應出現露銅現象。

2、在不需要焊接的區域，露銅面積不得超過導線表面的5%。

IPC-3標準：

1、在需要進行焊接的區域，線路板上不應出現露銅現象。

2、在不需要焊接的區域，露銅面積不得超過導線表面的1%。

GJB標準：

GJB標準不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內，且不允許在填塞樹脂上出現蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據具體應用需求和相關標準來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標準，以提供高質量的線路板產品。 質量控制是普林電路成功的秘訣，我們以嚴格的品質保證，通過先進的檢測手段，生產可靠高性能的PCB線路板。

在普林電路，我們根據客戶需求選擇高質量的元件和材料，以確保提供的PCB在各種應用中表現出色。現在，讓我們了解PCB線路板上的標識字母，它們通常表示不同類型的元件和器件：

1、Rx：電阻，通常按序號排列，例如R1，R2。

2、Cx：無極性電容，常用于電源輸入端的抗干擾電容。

3、IC：集成電路模塊，其中包含多個電子器件。

4、Ux：通常表示IC（集成電路元件）。

5、Tx：是測試點，用于工廠測試的位置。

6、Spk1：表示Speaker（蜂鳴器、喇叭），用于發聲的元件。

7、Qx：三極管，常用于放大或開關電路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx：分別表示電解電容、排容、排阻、連接器、二極管、電感/磁珠、發光二極管和晶振等不同類型的電子元件。

9、RTH：熱敏電阻，對溫度敏感。

10、CY、CX：分別是Y電容和X電容，符合高壓陶瓷電容和高壓薄膜電容的安規。

11、D：二極管，用于電流的單向導電。

12、W：穩壓管，用于穩定電壓。

13、K：表示開關元件。

14、Y：晶振，用于產生穩定的時鐘信號。

15、R117、T101、SW102、LED101：分別表示主板上的電阻、變壓器、開關和發光二極管等元件。

這些標識有助于工程師和技術人員理解電路圖，提高對電子元件的識別和理解，確保設計和制造過程順利進行。 深圳普林電路采用先進的材料和工藝，確保產品穩定性，滿足客戶對可靠性的嚴格要求。階梯板線路板制作

在PCB線路板制造中，材料選擇和質量控制至關重要。精良材料與嚴格的工藝流程可提升電路板質量和可靠性。軟硬結合線路板電路板

PCB線路板的表面處理，也稱為涂覆，是指除阻焊層外的可供電氣連接或電氣互連部分的處理。這些部分包括鍵盤、焊盤、連接孔、導線等，它們都具備可焊性，用于電子元器件或其他系統與PCB之間的電氣連接。

在PCB上，這些電氣連接點通常以焊盤或其他接觸式連接的形式存在。盡管裸銅本身的可焊性很好，但它容易氧化并受到空氣中的污染。因此，為了確保這些連接點的性能和穩定性，PCB必須進行表面處理。

表面處理的主要目的有以下幾點：

1、防止氧化：通過涂覆一層抗氧化材料，防止裸銅連接點暴露在空氣中氧化，從而保持其可焊性。

2、提高可焊性：表面處理可以增加焊接的粘附性，確保焊料在連接點上均勻分布，從而提高可焊性。

3、保護連接點：涂覆層還能保護連接點免受外部環境中的化學物質、污染物和機械應力的影響，延長其壽命和穩定性。

4、提供平滑表面：表面處理可確保連接點表面平整，有助于焊接的精確性和一致性。

不同的應用和要求可能需要不同的表面處理方法，如HASL（噴錫）、ENIG（沉金）、OSP（有機鈍化劑）等，以滿足特定的工程需求。普林電路在PCB制造領域有著豐富的經驗，能夠提供各種表面處理選項，以滿足客戶的需求。 軟硬結合線路板電路板