電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準，覆蓋從基礎參數到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達 3mil，滿足高密度集成需求；在層數方面，可生產 40 層的高多層板，其中多層板尺寸為 546×622mm，適配大型工業控制設備的復雜電路布局。特殊工藝中，樹脂塞孔技術確保盲孔填充飽滿度≥95%，金屬化半孔精度控制在 ±0.02mm 以內，階梯槽加工深度誤差≤0.1mm。例如，為某客戶定制的 30 層雷達電路板，通過埋盲孔工藝將信號層壓縮在更小空間，同時采用沉金 + 金手指工藝提升接觸可靠性，經嚴苛環境測試后一次性通過驗收。電路板盲埋孔工藝為智能電網終端設備節省30%以上空間占用。四川印刷電路板

參加行業展會是深圳普林電路展示實力與交流合作的重要平臺。在香港環球資源電子展上，深圳普林電路大放異彩。商務洽談區熱鬧非凡，吸引眾多海外客戶。5 家東南亞客戶當場要求專屬解決方案，多位德國客戶現場簽署保密協議，索取詳細技術資料。展會首日，面對西班牙客戶醫療設備項目 48 小時內提供技術方案的緊急需求，普林電路迅速響應，憑借專業技術團隊與豐富經驗，按時交付方案，展現出快速響應能力。在展會上，普林電路展示的高難度電路板，如 40 層超高層任意互連電路板，吸引大量關注，凸顯在電路板制造領域的地位 。上海醫療電路板生產廠家電路板快速打樣服務支持科研機構在量子計算領域的技術驗證。

深圳普林電路在電路板多層板壓合工藝上獨具優勢，保障層間結合牢固。采用高精度層壓設備，精確控制壓合溫度、壓力與時間參數，確保各層基板緊密貼合，無氣泡、分層等缺陷。層間定位精度高，偏差控制在極小范圍內，保證層間線路準確對接，避免信號傳輸不暢。對于高多層板，通過合理設計層壓順序與參數，平衡各層壓力與溫度，確保整板厚度均勻、性能穩定，滿足設備對高多層電路板的嚴苛要求。電路板的過孔設計需兼顧信號傳輸效率與機械強度，是多層板制造中的關鍵環節。

電路板的成本優化策略基于全價值鏈分析，在保證品質的前提下實現降本增效。電路板的材料成本占比約 60%，深圳普林電路通過集中采購談判將 FR4 板材價格壓降至行業平均水平的 92%，同時通過優化拼板方式，使板材利用率從 85% 提升至 91%；人工成本方面，引入自動化設備減少鉆孔、沉銅等工序的人工投入；能耗成本通過更換節能型空壓機、LED 照明系統，單位產值電耗下降 19%。以一款 10 層電路板為例，通過工藝優化與管理提升，生產成本較 2023 年降低 18%，而交付速度提升 20%，實現 “成本降、效率升” 的雙重目標。電路板快速工程確認流程縮短新能源BMS系統驗證周期40%。

深圳普林電路在電路板材料選擇上極為嚴苛，只為打造更產品。精選高 Tg 覆銅板，其玻璃化轉變溫度高，能在高溫環境下保持穩定性能，尤其適合汽車電子等長期處于較高溫度的應用場景。對于高頻電路板，采用低介電常數（Dk）和低損耗因子（Df）的材料，減少信號傳輸過程中的損耗與延遲，保障高頻信號高效傳遞。在剛性電路板中，選用度基板，提升電路板抗沖擊、抗振動能力，延長使用壽命。每一種材料都經過嚴格測試，確保符合生產標準與客戶需求，為電路板打下堅實基礎。電路板制造服務以中小批量，支持工業控制設備的高效生產需求。廣西雙面電路板公司

電路板車規級認證生產線滿足自動駕駛系統零缺陷生產標準。四川印刷電路板

深圳普林電路在電路板制造行業具有強大競爭優勢。先進的設備與技術是核心競爭力之一，精密鉆孔機、LDI 技術設備、全自動光學檢測儀等先進裝備，保障產品高精度、。豐富的行業經驗也是一大優勢，18 年專注電路板制造，積累大量成功案例與技術訣竅，能應對各種復雜訂單需求。一站式服務體系更是吸引客戶的重要因素，從打樣到中小批量的全套制造服務，為客戶節省時間與成本。高效的交付能力，如 6 層板快 48 小時交付，12 層板快 72 小時交付，滿足客戶緊急訂單需求，憑借這些優勢，在市場競爭中占據有利地位 。四川印刷電路板