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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

隨著汽車向智能化、電動化轉型,深圳普林電路的電路板成為推動行業創新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統中,深圳普林電路板精確監測電池電壓、電流和溫度等參數,控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術,避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使用壽命。在自動駕駛輔助系統里,高速信號傳輸電路板迅速處理攝像頭、雷達等傳感器采集的數據,實現車輛智能決策和控制。當車輛行駛中遇到障礙物,普林電路板能快速將傳感器信號轉化為制動或避讓指令,確保行車安全。深圳普林電路的產品為汽車產業升級提供有力支持,加速智能電動汽車的發展進程。電路板阻抗測試系統實時監控,保障5G基站天線板信號質量。江蘇醫療電路板價格

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繞阻工藝在變壓器、電感器等電子元件的制造中發揮著關鍵作用。對于變壓器而言,繞阻的質量直接影響其能量轉換效率和性能穩定性。深圳普林電路的技術人員通過控制繞線的匝數、線徑以及繞制方式,確保變壓器具備良好的電磁特性。在生產用于新能源汽車充電設備的變壓器時,普林的繞阻工藝能夠保證在大電流、高頻率的工作條件下,變壓器依然高效穩定運行,減少能量損耗。在電感器的制造中,精確的繞阻工藝使得電感器的電感量能夠嚴格符合設計要求,為電路提供穩定的電感值,保障電路中電流、電壓的穩定,滿足了特定電路對電感元件高精度的需求。江蘇醫療電路板價格我們的厚銅電路板在工業自動化和智能交通系統中表現出色,提供可靠的高電流傳輸能力。

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公司配備LDI激光直接成像設備(小線寬/線距3/3mil)、真空壓合機(確保多層板層間無氣泡)及垂直連續電鍍線(銅厚均勻性±1μm)。近年來引入的mSAP(半加成法)工藝,可加工20μm線寬的IC載板,滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面,提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項,其中化學鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩定在5mΩ以下。在電子領域,普林電路取得GJB9001C-2017認證,具備生產耐鹽霧96小時、抗硫化1000小時的特種電路板能力。某艦載雷達項目要求PCB在濕熱(85℃/85%RH)環境下絕緣電阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亞胺基材+化學鍍鎳金工藝,并通過三防漆噴涂(厚度25±5μm)實現防護等級IP67。所有訂單執行“雙人操作”制度:生產區域隔離,數據文件傳輸采用國密算法加密,成品交付時銷毀所有過程文件。

混合層壓板融合多種材料優勢,深圳普林電路可根據客戶需求生產不同材料組合的產品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優勢。在一些特殊通信設備中,如衛星通信終端,對電路板高頻性能和機械強度要求高,普林混合層壓板能滿足這些復雜需求。公司不斷優化材料組合和制造工藝,通過改進層壓工藝和界面處理技術,提高不同材料層間結合力,提升混合層壓板綜合性能,為客戶提供更的電路板解決方案。電路板定制化設計服務支持工業機器人控制系統快速迭代升級。

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電路板的精密阻抗控制技術是深圳普林電路在高頻通信領域的壁壘,確保信號完整性滿足 5G/6G 標準。電路板應用于 5G 基站的 AAU(有源天線單元)時,需將特性阻抗控制在 ±5Ω以內,深圳普林電路通過仿真軟件提前建模,優化疊層結構與介電常數匹配。例如,為某通信設備商生產的 28 層高頻高速板,采用 Rogers RO4350B 基材(Dk=3.48)與嵌入式電容設計,通過激光調阻技術將差分阻抗誤差控制在 ±8%,信號傳輸損耗<0.1dB/in(10GHz),成功通過客戶的 OTA(空中接口)測試,助力其基站覆蓋范圍提升 20%。此類電路板還應用于衛星互聯網終端,在 Ku 頻段(12-18GHz)的駐波比<1.2,滿足低軌衛星通信的嚴苛要求。電路板盲埋孔工藝為智能電網終端設備節省30%以上空間占用。深圳印刷電路板定制

電路板特殊阻抗匹配方案優化工業傳感器信號采集準確性。江蘇醫療電路板價格

電路板的工藝集成能力體現了深圳普林電路的技術廣度,可同步實現多種復雜工藝的協同應用。電路板的生產中,深圳普林電路常將 HDI(高密度互聯)與金手指工藝結合,例如為某通信設備廠商制作的 20 層 HDI 板,采用 3 階盲埋孔技術實現線寬 / 線距 5/5mil,同時在邊緣加工金手指(厚度 50μm),滿足高頻信號傳輸與機械插拔的雙重需求;在軟硬結合板領域,將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接,小彎曲半徑達 0.5mm,適用于可穿戴設備的柔性電路設計;混合介質壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓,介電常數差異控制在 ±0.1 以內,解決 5G 終端的多頻段信號兼容問題。江蘇醫療電路板價格

電路板產品展示
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