線路板行業的全球化趨勢日益明顯，深圳普林電路積極拓展國際市場，建立了全球化的銷售與服務網絡。憑借過硬的產品質量和良好的品牌聲譽，深圳普林電路的線路板產品遠銷歐美、東南亞等多個地區。為更好地服務國際客戶，公司培養了一批精通外語、熟悉國際市場規則的專業人才，能夠及時響應客戶需求，提供本地化的技術支持與售后服務。無論是文化差異還是地域距離，都無法阻擋深圳普林電路與國際客戶建立長期穩定的合作關系，為企業的國際化發展奠定了堅實基礎。?制造環節采用MES系統管控，實時監控37個關鍵工藝參數。6層線路板制作

線路板制造行業競爭激烈，企業的技術創新能力是保持競爭力的關鍵。深圳普林電路高度重視技術創新，不斷加大研發投入，組建了專業的研發團隊。研發團隊緊跟行業發展趨勢，深入研究 HDI、高頻、高速、多層板等領域的新技術、新工藝，積極探索創新解決方案。通過持續的技術創新，深圳普林電路不僅提升了自身的技術水平，還開發出了一系列具有自主知識產權的產品與技術。這些創新成果不僅提高了產品的性能與質量，還為客戶提供了更多的選擇與更高的價值，使深圳普林電路在市場競爭中脫穎而出。?廣東厚銅線路板軟板柔性線路板采用聚酰亞胺基材，耐高溫特性適配汽車電子應用。

深圳普林電路構建了高效的供應鏈網絡，確保關鍵原材料如覆銅板、半固化片（PP）的穩定供應。通過VMI（供應商管理庫存）模式，將FR-4材料的庫存周轉率縮短至7天。在產能規劃上，采用動態排產系統，將急單插單響應時間控制在24小時內。期間，公司通過提前儲備6個月的BT樹脂等進口材料，保障了客戶的交付連續性。深圳普林電路持續投入材料研發，以應對高頻、高速、高導熱等前沿需求。例如，引入PTFE基材實現77GHz毫米波雷達板的低介電損耗（Dk=2.2±0.05）；在數據中心光模塊PCB中采用低粗糙度銅箔（HVLP），將插入損耗降低15%。工藝方面，公司開發了混合激光鉆孔技術，可在同一板內實現0.1mm微孔和深槽加工。針對MiniLED背光板，創新性使用白色阻焊油墨（LPI）以提升反射率。

普林電路的服務流程以深度協作為。客戶提交初步需求后，技術團隊會進行可行性分析，并針對布線密度、阻抗控制、散熱設計等關鍵問題提出優化建議。例如，在5G基站設備中，線路板需滿足高頻信號的低損耗需求，工程師會推薦使用羅杰斯（Rogers）材料并調整層壓工藝。在此過程中，客戶可通過線下會議或遠程溝通參與設計評審，確保產品完全符合預期。深圳普林電路持續投入材料研發，以應對高頻、高速、高導熱等前沿需求。例如，引入PTFE基材實現77GHz毫米波雷達板的低介電損耗（Dk=2.2±0.05）；在數據中心光模塊PCB中采用低粗糙度銅箔（HVLP），將插入損耗降低15%。工藝方面，公司開發了混合激光鉆孔技術，可在同一板內實現0.1mm微孔和深槽加工。針對MiniLED背光板，創新性使用白色阻焊油墨（LPI）以提升反射率。工業控制板通過振動測試，確保在持續機械沖擊下的穩定運行。

線路板質量是企業立足市場的根本，深圳普林電路將質量管理視為企業發展的生命線。公司積極引入 ISO 9001、IATF 16949 等國際先進的質量管理標準，并結合自身生產特點，建立了一套完善的質量管理流程與制度。從原材料采購的嚴格把關，到生產過程的精細化控制，再到成品的多道檢測工序，每個環節都做到精益求精。公司還定期組織內部審核與管理評審，邀請外部進行質量診斷，針對發現的問題及時制定改進措施。同時，通過開展質量知識競賽、設立質量標兵等活動，不斷強化員工的質量意識，讓 “質量” 的理念深入人心，確保每一塊出廠的線路板都達到標準。?電力行業中，普林線路板憑借高導電性和穩定性，高效傳輸電能，減少電力損耗。廣東特種盲槽板線路板制造

嵌入式天線線路板集成射頻模塊，簡化物聯網設備結構設計。6層線路板制作

線路板的鉆孔工序在制造流程中至關重要。隨著線路板向高密度、高精度發展，鉆孔精度要求不斷提高。深圳普林電路采用先進鉆孔設備，普通機械鉆孔用于常規孔徑加工，而對于微小孔徑，如 0.1mm 以下微孔，采用激光鉆孔技術。激光鉆孔利用高能量密度激光束瞬間熔化或氣化基板材料，實現高精度、高質量微孔加工，孔壁光滑，對周邊材料損傷小。鉆孔完成后，通過化學鍍銅等工藝進行孔金屬化處理，在孔壁沉積均勻銅層，實現各層線路良好導通，保障線路板電氣性能 。?6層線路板制作