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企業商機
線路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
線路板企業商機

線路板在不同的應用場景下,對產品的可靠性與穩定性有著不同的要求。深圳普林電路為了滿足客戶的這一需求,對產品進行嚴格的可靠性測試。在生產過程中,對線路板進行高溫、低溫、濕度、振動等多種環境模擬測試,檢測產品在不同環境條件下的性能表現。同時,進行電氣性能測試、老化測試等,確保產品的電氣性能穩定可靠。通過這些嚴格的可靠性測試,深圳普林電路能夠及時發現產品潛在的問題,并進行改進優化,提高產品的可靠性與穩定性,為客戶的產品提供更可靠的保障。?制造環節采用MES系統管控,實時監控37個關鍵工藝參數。PCB線路板廠

PCB線路板廠,線路板

線路板的應用領域,不同領域對線路板的性能與質量有著不同的要求。深圳普林電路的產品憑借的品質與穩定的性能,應用于工控、電力、、醫療、汽車、安防、計算機等多個領域。在工控領域,深圳普林電路的線路板能夠適應復雜的工業環境,確保設備穩定運行;在醫療領域,其線路板以高精度和高可靠性,為醫療設備的檢測與提供了有力支持;在領域,深圳普林電路的線路板滿足了裝備對耐高溫、抗干擾等嚴苛要求。正是因為深圳普林電路線路板在各個領域的出色表現,才贏得了眾多客戶的信賴與認可,成為各行業電子設備制造的可靠伙伴。?深圳高頻線路板打樣深圳普林電路致力于提供高可靠性的線路板,其先進的制造技術和嚴格的品質管理使產品符合國際標準。

PCB線路板廠,線路板

線路板的基材對其性能起著決定性作用。深圳普林電路在基材選用上極為嚴苛,常用的 FR - 4 環氧玻璃布層壓板,由玻璃纖維布浸漬環氧樹脂制成。玻璃纖維布賦予線路板出色的機械強度,使其在面對震動、沖擊時,能穩定承載各類元器件,保障電子設備正常運行。環氧樹脂則提供良好的電氣絕緣性能,有效防止線路間漏電,確保信號傳輸的準確性與穩定性。在高頻線路板制造中,深圳普林電路選用聚四氟乙烯(PTFE)基材。PTFE 具有極低的介電常數和介質損耗,能極大減少高頻信號傳輸過程中的衰減與失真,讓信號高效穩定傳輸,滿足現代高速通信對線路板高頻性能的嚴格要求 。?

深圳普林電路深知,企業的發展離不開社會的支持,因此始終將履行社會責任作為企業的重要使命。在環境保護方面,公司加大環保投入,引進先進的污水處理和廢氣凈化設備,實現污染物達標排放。同時,積極推廣綠色生產理念,采用環保型原材料和生產工藝,減少對環境的影響。在教育發展領域,公司長期資助貧困地區的學校建設,為孩子們捐贈學習用品和圖書,還組織員工開展支教活動,為改善當地教育條件貢獻力量。此外,公司還積極參與賑災救援、關愛孤寡老人等公益活動,用實際行動踐行社會責任,贏得了社會各界的贊譽,樹立了良好的企業形象。?每批次產品附帶IPC-6012檢測報告,詳細記錄21項關鍵參數。

PCB線路板廠,線路板

線路板制造企業需要良好的客戶服務體系,以提高客戶滿意度與忠誠度。深圳普林電路建立了完善的客戶服務體系,從售前咨詢、售中服務到售后服務,為客戶提供、全過程的服務。在售前階段,客服人員熱情、專業地為客戶解答產品相關問題,提供詳細的產品資料與技術支持;售中階段,及時向客戶反饋訂單生產進度,協調解決生產過程中出現的問題;售后服務階段,快速響應客戶的售后需求,為客戶提供產品技術咨詢等服務。通過的客戶服務,深圳普林電路與客戶建立了良好的合作關系,贏得了客戶的信任與支持。?客戶需通過業務團隊獲取詳細報價,確保方案匹配項目需求。PCB線路板廠

沉頭孔工藝的普林線路板,使元件安裝更平整,提升產品整體美觀度和穩定性。PCB線路板廠

噴錫(Hot Air Solder Leveling,HASL)作為常見的PCB表面處理工藝,有哪些優勢?

1.良好的可焊性

噴錫工藝形成的錫層能有效填充焊盤表面微小的不平整,使焊接時焊料能迅速鋪展,提高焊點的潤濕性。這對于需要高可靠性連接的應用,如工業控制設備、消費電子產品等,具有明顯的優勢。

2.較長的存儲壽命

與OSP相比,噴錫的金屬涂層更加穩定,即使長時間存放,仍能保持良好的可焊性。這對于需要提前批量生產、后續組裝的PCB來說,是一個重要的優勢。

3.適用于通孔插件(THT)工藝

由于噴錫工藝能夠在通孔內形成均勻的錫層,它特別適用于THT焊接,有助于提高焊接強度,增強機械固定性,因此在高功率電子設備和電源模塊中依然被普遍采用。

4.適用很廣,性價比高

盡管精密度不及ENIG或沉銀,但對于許多消費電子、家電、汽車電子等領域,噴錫仍能滿足大多數應用需求,并且成本遠低于貴金屬類表面處理方式。因此,它在大批量生產中仍然是極具競爭力的選擇。

5.限制與改進

噴錫工藝的一個挑戰是錫層厚度不均,可能影響細間距器件的焊接精度。為此,改進的無鉛噴錫工藝(Lead-free HASL)能夠在環保要求更高的情況下提供更均勻的涂層,并減少合金脆性,提高PCB可靠性。 PCB線路板廠

線路板產品展示
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