覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經發展到厚布占60%，薄布占40% 。目前我國大陸使用的覆銅板生產廠家使用的薄型電子布規格除2116和1080外，還有等8個規格，極薄型電子布由1078和106等2個規格。因此電子布生產廠家加速研制開發薄型電子布是當務之急。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。江蘇制造SMT貼片加工市場價

SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復雜，所以出現了很多SMT貼片加工的工廠，專業做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。江蘇制造SMT貼片加工市場價所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、測試儀、自動光學檢測、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或**測試法。據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。

SMT人才的需求強勁，業內*****在談到我國對于SMT人才的需求時，興奮的同時又感到擔憂，他說：“**近的5年，是SMT在我國發展**快的時期，引進了大量生產線，產能規模擴大了3倍以上，新加入的技術/管理人員超過10萬人，大多數企業只能從事低端和低附加值產品的加工。”鑒于SMT是一門綜合性的工程科學技術，需要具備系統的理論知識和實踐經驗，才能成為合格的從業人員，而大部分新加入SMT行業的技術/管理人員都是從零開始學習、摸索相關知識，缺少專業的培訓。制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；常州國產SMT貼片加工平臺

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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。江蘇制造SMT貼片加工市場價

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