若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的**糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于**小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。南京智能SMT貼片加工平臺

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。錫山區新型SMT貼片加工廠家現貨目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成。

1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下優先引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。

電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為**的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。我國是SMT技術應用大國，信息產業部公布的統計數據顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大型電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業鏈的發展，SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展，家電制造業和通信制造業在國內的發展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品制造基地轉移到中國 [1]。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是：清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。濱湖區新型SMT貼片加工哪家好

電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。南京智能SMT貼片加工平臺

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經發展到厚布占60%，薄布占40% 。目前我國大陸使用的覆銅板生產廠家使用的薄型電子布規格除2116和1080外，還有等8個規格，極薄型電子布由1078和106等2個規格。因此電子布生產廠家加速研制開發薄型電子布是當務之急。南京智能SMT貼片加工平臺

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