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半導體封裝痛點之一在于氧化問題。金屬在高溫環(huán)境下極易發(fā)生氧化反應，焊接過程中的高溫階段也不例外。在傳統(tǒng)焊接環(huán)境中，空氣中的氧氣與焊料、芯片引腳以及封裝基板的金屬表面接觸，迅速發(fā)生氧化，形成一層氧化膜。...

隨著環(huán)保意識的不斷提高，國家對工業(yè)生產(chǎn)的環(huán)保要求也越來越嚴格。傳統(tǒng)焊接工藝中助焊劑的使用會產(chǎn)生大量有害廢棄物，這些廢棄物不僅處理難度大，還會對環(huán)境造成嚴重污染。而真空甲酸爐利用甲酸的還原特性，無需助焊...

芯片封裝和測試是芯片制造的關鍵一環(huán)。芯片封裝是用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。芯片封裝完成后，芯片測試確保封...

在線式甲酸真空焊接爐的產(chǎn)能取決于多個因素，包括設備的設計、尺寸、加熱和冷卻系統(tǒng)的效率、操作流程的優(yōu)化程度以及維護狀況。以下是一些影響焊接爐產(chǎn)能的關鍵因素：設備腔體數(shù)量：一些在線式真空焊接爐設計有多個腔...

激光設備的精密光學元件對制造工藝要求高，真空燒結(jié)爐保障了其質(zhì)量。激光諧振腔經(jīng)真空燒結(jié)后，腔體精度提升，激光輸出功率穩(wěn)定性提高 10%；聚焦透鏡的鍍膜模具采用真空燒結(jié)工藝，鍍膜均勻性提升，減少了激光能量...

在未來智能家居的發(fā)展趨勢下，真空焊接爐有望為家居產(chǎn)品的創(chuàng)新帶來更多機遇。隨著家居設備的智能化、集成化程度不斷提高，對設備內(nèi)部電子元件的連接和結(jié)構穩(wěn)定性提出了更高要求。真空焊接爐能夠?qū)崿F(xiàn)對微小、精密電子...

甲酸鼓泡系統(tǒng)的維護是確保其正常運行和延長使用壽命的關鍵。在日常檢查方面：檢查系統(tǒng)是否有泄漏，包括管道、閥門和連接點。確認鼓泡器工作正常，無堵塞或損壞。觀察甲酸液位，確保其在安全操作范圍內(nèi)。在液體更換方...

半導體封裝由三要素決定：封裝體的內(nèi)部結(jié)構（一級封裝）、外部結(jié)構和貼裝方法（二級封裝），目前常用的類型是“凸點-球柵陣列（BGA）-表面貼裝工藝”。半導體封裝包括半導體芯片、裝在芯片的載體（封裝PCB、...

為了滿足半導體行業(yè)對真空燒結(jié)爐高精度、高穩(wěn)定性控制的需求，現(xiàn)代真空燒結(jié)爐正朝著智能化方向快速發(fā)展。配備先進的智能控制系統(tǒng)，通過現(xiàn)代化的觸摸屏操作界面，操作人員可以直觀、便捷地進行參數(shù)設置、過程監(jiān)控以及...

翰美在真空回流焊接爐的應用實例方面。高性能器件封裝：真空回流焊接爐被廣泛應用于高功率器件、大功率芯片、芯片管殼氣密性封裝等可靠性焊接的要求。例如，翰美半導體的高真空回流焊爐在高鐵/地鐵、新能源、光伏逆...

隨著汽車智能化、電動化的發(fā)展，汽車上的電子零件越來越多，從發(fā)動機控制系統(tǒng)、安全氣囊傳感器到車載娛樂系統(tǒng)、自動駕駛模塊，這些電子零件的質(zhì)量直接關系到汽車的安全性能和行駛可靠性。發(fā)動機控制系統(tǒng)是汽車的 “...

真空甲酸爐對追求環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)的企業(yè)來說，也同樣適用。對企業(yè)環(huán)保負責人來說，隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，企業(yè)面臨巨大環(huán)保壓力。傳統(tǒng)焊接工藝中助焊劑使用產(chǎn)生大量有害廢棄物，處理成本高且污染環(huán)境。企業(yè)環(huán)...