無鉛錫膏的低溫焊接技術(shù)為熱敏元件提供了解決方案。傳統(tǒng)無鉛錫膏熔點(diǎn)較高,易損壞 LCD 面板等熱敏器件,采用 Sn-Bi-In 合金(熔點(diǎn) 170℃)的低溫?zé)o鉛錫膏,可在 200℃以下完成焊接。無鉛錫膏...
發(fā)展歷程1990年代:美國和日本相繼提出無鉛化的要求,并開始了無鉛焊料的專題研究。2000年代:美國、日本和歐盟等國家和地區(qū)陸續(xù)發(fā)表了無鉛化的路線圖,明確了無鉛化的時(shí)間表。2003年:歐盟發(fā)布了《關(guān)于...
在電子制造業(yè)的浩瀚星空中,無鉛錫膏以其獨(dú)特的環(huán)保特性和工藝優(yōu)勢,如同一顆璀璨的明星,帶領(lǐng)著行業(yè)向綠色、可持續(xù)的方向邁進(jìn)。汽車電子焊接是無鉛錫膏應(yīng)用的另一個(gè)重要領(lǐng)域。隨著汽車電子化程度的不斷提高,對焊接...
無鉛錫膏產(chǎn)品特性環(huán)保性:無鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì),符合環(huán)保法規(guī)要求,對環(huán)境友好。穩(wěn)定性:無鉛錫膏在高溫下具有良好的穩(wěn)定性,能夠保證焊接質(zhì)量。可靠性:無鉛錫膏焊接點(diǎn)牢固、穩(wěn)定,具有較長的使用壽命。易加工...
應(yīng)用無鉛錫膏主要用于焊接工程中,特別是在電子產(chǎn)品的組裝過程中。目前,市場上已經(jīng)存在多種規(guī)格和類型的無鉛錫膏產(chǎn)品,如中溫、高溫、低溫等,以滿足不同的焊接需求。注意事項(xiàng)無鉛錫膏雖然減少了對鉛等有害物質(zhì)的依...
半導(dǎo)體錫膏是一種在微電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的材料,它在芯片與基板之間建立了電氣和機(jī)械連接。這種材料對于現(xiàn)代電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要。半導(dǎo)體錫膏,也稱為焊錫膏或錫膏,是一種由金屬粉末、助焊劑和其他添...
Sn42Bi58 低溫?zé)o鉛錫膏:這是一款典型的低溫錫鉍共晶合金無鉛錫膏,其合金比例為錫 42%,鉍 58%。它具有優(yōu)良的印刷性,在 SMT 印刷工藝中,能夠精細(xì)地將錫膏印刷到 PCB 板的焊盤上,即使...
半導(dǎo)體錫膏廣應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造過程中,包括計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品等。在這些產(chǎn)品中,半導(dǎo)體錫膏用于連接各種半導(dǎo)體器件和基板,實(shí)現(xiàn)電氣信號的傳輸和功率的分配。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化和...
半導(dǎo)體錫膏是一種在微電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的材料,它在芯片與基板之間建立了電氣和機(jī)械連接。這種材料對于現(xiàn)代電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要。半導(dǎo)體錫膏,也稱為焊錫膏或錫膏,是一種由金屬粉末、助焊劑和其他添...
半導(dǎo)體錫膏在半導(dǎo)體制造過程中具有不可替代的作用。正確使用和保存錫膏,選擇合適的焊接工藝參數(shù),以及關(guān)注環(huán)保與安全問題,都是保證半導(dǎo)體制造質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷進(jìn)步和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,...
Sn64Bi35Ag1.0 低溫?zé)o鉛錫膏:該低溫?zé)o鉛錫膏中鉍含量有所降低,為 35%,同時(shí)添加了 1.0% 的銀。這種成分調(diào)整使得其在性能上有獨(dú)特之處。在溫度特性方面,相較于一些純錫鉍合金的低溫錫膏,...
半導(dǎo)體錫膏通常采用無鉛配方,不含有害物質(zhì),符合環(huán)保要求。隨著全球?qū)Νh(huán)保問題的關(guān)注度不斷提高,使用環(huán)保材料的呼聲也越來越高。半導(dǎo)體錫膏作為一種無鉛焊接材料,能夠滿足環(huán)保要求,減少對環(huán)境的污染和破壞。同時(shí)...