在功率模塊散熱系統(tǒng)中，導(dǎo)熱硅脂發(fā)揮著重要作用。在該系統(tǒng)中，芯片是主要的發(fā)熱源，熱量需要通過多層不同材料傳遞到冷卻劑（如風(fēng)或液體），通過冷卻劑的流動(dòng)將熱量帶出系統(tǒng)。每一層材料都具有不同的導(dǎo)熱率，功率模塊基板和散熱器通常采用銅和鋁等金屬材料，其導(dǎo)熱率非常高，分別約為390W/(mK)和200W/(mK)。

然而，為什么在功率模塊和散熱器之間需要使用導(dǎo)熱率為0.5~6W/(mK)的導(dǎo)熱硅脂呢？原因在于，當(dāng)兩個(gè)金屬表面接觸時(shí)，理想狀態(tài)是直接金屬-金屬接觸，實(shí)現(xiàn)完全的導(dǎo)熱。然而，在現(xiàn)實(shí)中，兩個(gè)金屬表面之間并不能實(shí)現(xiàn)直接接觸，微觀上存在許多空隙，這些空隙中充滿了空氣。由于空氣的導(dǎo)熱率*約為0.003W/(mK)，其導(dǎo)熱能力非常差。因此，導(dǎo)熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時(shí)保持金屬-金屬接觸的狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的散熱性能。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能雖然較低，但其填充空隙的作用對(duì)于提高散熱效率至關(guān)重要。 導(dǎo)熱硅脂購買指南，想買的一定要看！重慶LED導(dǎo)熱硅脂批發(fā)

近期，一些客戶購買了導(dǎo)熱硅脂后，向我們?cè)儐柫苏_的儲(chǔ)存和使用方法。為了確保導(dǎo)熱硅脂在使用時(shí)能夠發(fā)揮好的效果，我們需要確保正確的儲(chǔ)存條件。那么，如何為導(dǎo)熱硅脂提供合適的儲(chǔ)存環(huán)境呢？

導(dǎo)熱硅脂的包裝主要分為兩種：針筒包裝和罐裝。當(dāng)用量較小時(shí)，通常采用針筒包裝；而在工廠等使用量較大的場(chǎng)所，則更傾向于選擇?