可以說2023年被視為COB產品爆發元年，到了今年上半年，COB在封裝技術的地位越發穩固，特別是在P1.0以下小間距段產品正對SMD技術形成快速替代。根據洛圖科技的數據顯示，在今年的一季度，中國MLED直顯市場中，COB封裝技術占比達到54% 。相較于SMD LED產品而言，COB封裝技術更適合為超高清而生的小間距屏。不難想象，MLED商業化的持續加速， LED小間距屏的持續量產，COB封裝的占比將會持續擴大。而COB滲透加速與頭部廠家的降價有著強關聯。COB顯示屏的反應時間短，不會產生拖影或殘影現象。山東監控中心COB顯示屏制造

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，實際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應用上，COB光源模塊可以使安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本；在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。上海室內COB顯示屏尺寸支持多種顯示模式，滿足不同場景需求。

COB封裝技術的LED顯示屏的主要應用領域？1、智慧城市與公共信息展示，戶外信息發布屏：在城市的公共場所，如廣場、公園等地方，COB顯示屏用于發布天氣、新聞等公共信息，為市民提供便利。智慧交通指示系統：結合物聯網技術，COB顯示屏可用于智能交通指示系統，實時顯示路況、公交到站信息等。2、特殊環境與定制化需求，工業控制室：在電力、航天、水利等領域的控制室中，COB顯示屏用于集中顯示各種監控畫面和控制信息，滿足復雜環境下的顯示需求。定制化解決方案：根據不同客戶的需求，COB顯示屏可以提供高度定制化的解決方案，如特殊尺寸、分辨率、顏色配置等。

COB（Chip on Board）顯示屏和傳統LED顯示屏在結構、性能、應用等方面有一些明顯的區別：1. 結構與技術，COB顯示屏：COB技術是將LED芯片直接封裝在電路板上，芯片間距非常小，形成一個整體的發光面。這種方法減少了中間環節，光損失較小。傳統LED顯示屏：傳統LED顯示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面貼裝器件）技術，LED燈珠封裝后再貼裝在電路板上。LED燈珠和電路板之間有更多的中間材料和封裝步驟。2. 畫質與亮度，COB顯示屏：由于芯片間距小，COB顯示屏的像素密度高，適合高分辨率和近距離觀看。光損失小，顯示效果更均勻，色彩表現更佳。傳統LED顯示屏：像素密度相對較低，適合遠距離觀看。由于有更多的中間材料，可能會有一定的光損失，顯示效果相對COB略差。高防護等級，抵抗惡劣環境，保證顯示屏穩定運行。

可靠性：低熱阻，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。適用于會議室、報告廳，助力高效信息傳遞。浙江節能COB顯示屏

適用于商場導購、促銷活動，吸引顧客關注。山東監控中心COB顯示屏制造

主要特點：尺寸小：SMD封裝的元件體積小，能夠實現高密度集成，有利于設計小型化和輕量化的電子產品。重量輕：由于SMD封裝元件不需要引腳，整體結構輕巧，適用于要求重量輕的應用。高頻特性良好：SMD封裝元件的短引腳和短連接路徑有助于減小電感和電阻，提高高頻性能。便于自動化生產：SMD封裝元件適合于自動化貼片機器的生產，提高了生產效率和質量穩定性。熱性能良好：SMD封裝元件與PCB表面直接接觸，有利于散熱，提高了元件的熱性能。易于維修和維護：SMD封裝元件的表面安裝方式使得維修和更換元件更加方便。封裝類型：SMD封裝有多種類型，包括SOIC、QFN、BGA、LGA等，每種封裝類型都有其特定的優點和適用場景。技術發展：SMD封裝技術自推出以來，已經發展成為電子制造業的主流封裝技術之一。山東監控中心COB顯示屏制造