COB顯示屏和LED屏的區別：一、顯示效果區別，COB顯示屏由于發光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護COB顯示屏的反射率高，可以大幅度降低室內照明的需求。山西會議交互COB顯示屏市價

可以說2023年被視為COB產品爆發元年，到了今年上半年，COB在封裝技術的地位越發穩固，特別是在P1.0以下小間距段產品正對SMD技術形成快速替代。根據洛圖科技的數據顯示，在今年的一季度，中國MLED直顯市場中，COB封裝技術占比達到54% 。相較于SMD LED產品而言，COB封裝技術更適合為超高清而生的小間距屏。不難想象，MLED商業化的持續加速， LED小間距屏的持續量產，COB封裝的占比將會持續擴大。而COB滲透加速與頭部廠家的降價有著強關聯。江蘇指揮中心COB顯示屏廠家工業用COB顯示屏具有防塵、防水、耐高溫等特性，適應惡劣工作環境。

COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。

隨著科技的進步和市場的需求，SMD封裝技術也在不斷發展，以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封裝技術，全稱Chip on Board，是一種將芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封裝技術。這種技術主要用于解決LED散熱問題，并實現芯片與電路板的緊密集成。技術原理：COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。封裝過程中，如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，因此通常會用膠把芯片和鍵合引線包封起來，形成所謂的“軟包封”。COB顯示屏的視覺效果可以通過亮度、對比度、色溫等參數進行調整。

COB封裝技術的LED顯示屏的主要應用領域？1、智慧城市與公共信息展示，戶外信息發布屏：在城市的公共場所，如廣場、公園等地方，COB顯示屏用于發布天氣、新聞等公共信息，為市民提供便利。智慧交通指示系統：結合物聯網技術，COB顯示屏可用于智能交通指示系統，實時顯示路況、公交到站信息等。2、特殊環境與定制化需求，工業控制室：在電力、航天、水利等領域的控制室中，COB顯示屏用于集中顯示各種監控畫面和控制信息，滿足復雜環境下的顯示需求。定制化解決方案：根據不同客戶的需求，COB顯示屏可以提供高度定制化的解決方案，如特殊尺寸、分辨率、顏色配置等。展廳COB顯示屏具有高亮度和高色彩還原度，能夠展示完美的視覺效果。江蘇工業用COB顯示屏價位

COB顯示屏的顯示效果穩定，不會出現閃爍或扭曲現象。山西會議交互COB顯示屏市價

而COB技術以其高集成封裝特性，成為實現Micro LED高像素密度的關鍵技術之一。同時，隨著LED屏點間距的不斷縮小，COB技術的成本優勢也日益凸顯。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷成熟，COB與SMD封裝技術將在商顯行業中繼續發揮重要作用。我們有理由相信，在不久的將來，這兩種技術將共同推動商顯行業向更高清、更智能、更環保的方向發展。讓我們拭目以待，共同見證這一激動人心的時刻！現在隨著產量的增加，其價格已幾近和LED屏持平，那么肯定更多的客戶會選擇COB顯示屏了。山西會議交互COB顯示屏市價