COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。適用于高級商場、奢侈品店，彰顯品牌價值。全彩COB顯示屏尺寸

COB顯示屏和LED屏的區別：耐用性跟防護性，COB顯示屏的封裝方式是直接將LED發光芯片封裝在PCB板上，對于外界環境的防護性會更強，在抗震、抗摔、防磕碰等方面不易發生掉燈現象，因此所需要的維護率更低。LED顯示屏采用SMD封裝，雖然其也會具備一定的耐用性，但是其單獨的燈珠結構在惡劣環境下或者是有強烈震動的時候更容易受損，防磕碰能力幾乎沒有。所以，COB顯示屏#COB顯示屏在顯示細膩度、產品防護性、耐用性方面擁有明顯的優勢，產品適合一些對顯示品質有極好要求并且使用場景環境復雜的情況下使用，傳統LED顯示屏在成本控制以及維修便利性方面更有優勢，能夠適應普遍的應用需求，至于用戶到底應該選擇COB顯示屏還是LED顯示屏，COB顯示屏廠家建議，主要還是要根據項目的使用環境、需要提供的顯示性能、項目整體預算以及后續使用維護等多個層面進行考慮。陜西全倒裝COB顯示屏制造全倒裝COB顯示屏的設計，可在室內外各種場景下獲得清晰的圖像。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，實際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應用上，COB光源模塊可以使安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本；在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。

COB顯示屏和LED屏的區別：顯示效果不同，COB顯示屏因為發光芯片的集成度高，能夠實現更小的像素間距，比如其能夠輕松實現小間距以及微間距（1.0mm以下）的封裝，畫面更加細膩，色彩飽和度以及顯示均勻性更好，不僅適合近距離的觀看，并且還能夠有效的抑制摩爾紋的產生。LED顯示屏使用的SMD封裝，雖然其也能夠提供品質的顯示效果，但是受限于技術，在微間距條件下很難實現封裝，因此在一些極小間距條件下可能會沒有COB細膩，并且點光源的發光形式可能會造成輕微的顆粒感現象。COB顯示屏具有高刷新率，避免動態畫面拖影現象。

技術特點：封裝緊湊：由于將封裝和PCB合并在一起，可以較大程度上減小芯片尺寸，提高集成度，同時優化電路設計，降低電路復雜性，提高系統穩定性。穩定性好：芯片直接焊接在PCB上，因此耐振性和抗沖擊性能好，在高溫、潮濕等惡劣環境下也能保持穩定，延長產品壽命。良好的導熱性：在芯片和PCB之間使用導熱膠，可以有效地提高散熱效果，減小熱量對芯片的影響，提高芯片使用壽命。制造成本低：不需要引腳，省去了制造環節中接插件和引腳的一些復雜工藝，降低了制備成本。同時，可以實現自動化生產，降低人工成本，提高制造效率。COB顯示屏的反射率高，能夠在室外陽光下清晰可見。浙江監控中心COB顯示屏

倒裝COB顯示屏的設計與眾不同，吸引眼球，提升品牌形象。全彩COB顯示屏尺寸

在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅動IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過工業設計減少主要元器件要求等多重因素驅動下，2023年COB面板就已實現快速降本降價，目前在P1.2、P1.5等點間距段價格迅速逼近SMD，P0.9點間距段價格已經低于SMD。根據相關數據顯示，價格方面，2024年頭一季度，中國大陸小間距LED顯示屏產品中，COB技術路線的價格下滑幅度較大，市場均價降至2.5萬元/平方米;進而拉動了COB產品的滲透率同比上升11.7個百分點，達到19.9%。全彩COB顯示屏尺寸