注意事項：維修困難：由于芯片和PCB直接焊接，無法進行單獨的拆卸或更換芯片，一般需要更換整個PCB，增加了成本和維修難度。可靠性困境：芯片嵌在粘合劑之中，消解過程容易損壞微拆架，可能引起焊盤缺少，影響出產(chǎn)的傾向。生產(chǎn)過程中的環(huán)境要求高：COB封裝不允許車間環(huán)境出現(xiàn)灰塵、靜電等污染因素，否則容易導致失敗率的增大。總的來說，COB封裝技術是一種高性價比、優(yōu)異的技術，在智能電子領域有著普遍的應用潛力。隨著技術的進一步完善和應用場景的擴展，COB封裝技術將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。COB顯示屏在租賃市場具有廣闊前景，滿足臨時需求。河南展廳COB顯示屏定制

固晶擺放，COB固晶擺放方式：RGB晶片是成一條直線的擺放的，晶片上方的透鏡是一個光滑的曲面，透鏡對光的折射效果很不錯，當三色光通過透鏡時會發(fā)生折射時從而使三色光混合的更加均勻，就混色效果好，光斑均勻從而給人的視覺效果不錯，顯示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具備這一特性，因為SMD頂部是一個平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是兩者配光曲線圖對比，可以更加清楚看到COB全彩的優(yōu)勢:COB全彩R/G/B配光曲線圖SMD全彩R/G/B配光曲線圖，從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。河南展廳COB顯示屏定制COB顯示屏在安防監(jiān)控領域，提高監(jiān)控效率。

可以說2023年被視為COB產(chǎn)品爆發(fā)元年，到了今年上半年，COB在封裝技術的地位越發(fā)穩(wěn)固，特別是在P1.0以下小間距段產(chǎn)品正對SMD技術形成快速替代。根據(jù)洛圖科技的數(shù)據(jù)顯示，在今年的一季度，中國MLED直顯市場中，COB封裝技術占比達到54% 。相較于SMD LED產(chǎn)品而言，COB封裝技術更適合為超高清而生的小間距屏。不難想象，MLED商業(yè)化的持續(xù)加速， LED小間距屏的持續(xù)量產(chǎn)，COB封裝的占比將會持續(xù)擴大。而COB滲透加速與頭部廠家的降價有著強關聯(lián)。

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：一、顯示效果區(qū)別，COB顯示屏由于發(fā)光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統(tǒng)LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發(fā)光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區(qū)別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優(yōu)勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環(huán)境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護適用于會議室、報告廳，助力高效信息傳遞。

COB封裝和SMD封裝方式對比，COB顯示屏優(yōu)點：點間距：這是衡量COB顯示屏單位面積內(nèi)LED燈珠數(shù)量的指標。康碩展COB點間距通常在P2以下，涵蓋了多種不同數(shù)值，如P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等。優(yōu)良顯示：COB顯示屏在顯示細節(jié)和色彩還原方面表現(xiàn)出色，能夠呈現(xiàn)出更真實、細膩的圖像效果穩(wěn)定發(fā)揮：LED芯片直接焊接在電路板上，外殼面罩防護性強，很好防撞擊磕碰。同時COB工藝熱阻率更低，壽命表現(xiàn)更好。超高清：與常規(guī)小間距顯示屏相比，COB顯示屏提供更高清的顯示選項，特別是室內(nèi)8K超高清應用，這得益于COB封裝工藝和技術的進步。多用途：COB顯示屏普遍應用于需要高分辨率、高亮度和高對比度的場合，如大型電視墻、室內(nèi)和室外廣告牌以及各種展示和監(jiān)控環(huán)境。COB顯示屏的反射率高，能夠在室外陽光下清晰可見。濟南專業(yè)COB顯示屏市場價格

適應多種亮度環(huán)境，滿足不同場合的觀看需求。河南展廳COB顯示屏定制

COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風險，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，普遍應用于各個相關的領域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產(chǎn)品而設計和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。傳統(tǒng)的LED做法由于沒有現(xiàn)成合適的主要光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。河南展廳COB顯示屏定制