防水防潮及防紫外線，COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時(shí)，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問題。為了突破這些技術(shù)瓶頸，COB封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。它將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上，省去了傳統(tǒng)封裝中的燈珠制作步驟，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產(chǎn)流程，還明顯提升了顯示屏的整體性能。展廳COB顯示屏具有高亮度和高色彩還原度，能夠展示完美的視覺效果。安徽指揮中心COB顯示屏規(guī)格

COB（Chip on Board）技術(shù)較早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro的水平。安徽指揮中心COB顯示屏規(guī)格COB顯示屏的能耗低，對(duì)環(huán)境友好。

在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動(dòng)IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過工業(yè)設(shè)計(jì)減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動(dòng)下，2023年COB面板就已實(shí)現(xiàn)快速降本降價(jià)，目前在P1.2、P1.5等點(diǎn)間距段價(jià)格迅速逼近SMD，P0.9點(diǎn)間距段價(jià)格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，價(jià)格方面，2024年頭一季度，中國大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中，COB技術(shù)路線的價(jià)格下滑幅度較大，市場(chǎng)均價(jià)降至2.5萬元/平方米;進(jìn)而拉動(dòng)了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.9%。

無論是從市場(chǎng)滲透率還是價(jià)格來看，均十分利好COB。COB多重利好，應(yīng)用空間持續(xù)打開，在利好的市場(chǎng)環(huán)境烘托下，COB的應(yīng)用場(chǎng)景正被不斷發(fā)掘。在廣告與傳媒行業(yè)，COB顯示屏的高亮度和高對(duì)比度使其成為戶外廣告的好選擇，其出色的顯示效果能有效提升廣告的傳播效果。同時(shí)，COB顯示屏的高刷新率和流暢的動(dòng)態(tài)顯示能力，使其在播放視頻廣告時(shí)更加生動(dòng)，增強(qiáng)了廣告的吸引力和傳染力。在交通與安防領(lǐng)域，COB顯示屏的高可靠性和穩(wěn)定性能至關(guān)重要。無論是在高速公路的電子情報(bào)板、城市交通的調(diào)度中心，還是在安防監(jiān)控室，COB顯示屏都能夠提供實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的信息，確保交通和安防系統(tǒng)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。COB顯示屏的封裝方式有助于提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

COB顯示屏跟LCD顯示屏的主要區(qū)別：一、分辨率與間距：COB顯示屏因直接芯片封裝，能實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距，如P1.0mm以下，這使得圖像更加細(xì)膩，適合近距離觀看和高清晰度需求。LCD顯示屏受制于其液晶面板結(jié)構(gòu)，拼接屏間存在物理邊框或較寬的拼縫，影響整體視覺效果，盡管有超窄邊框技術(shù)，但與COB相比仍有一定差距。二、亮度與視角：COB顯示屏亮度高，適合各種光照條件，視角寬廣，幾乎無視角限制。LCD顯示屏的亮度相對(duì)較低，且視角受限，尤其是在極端視角下可能會(huì)出現(xiàn)色彩偏移。COB顯示屏的反應(yīng)時(shí)間短，不會(huì)產(chǎn)生拖影或殘影現(xiàn)象。小間距COB顯示屏價(jià)位

在展覽館、博物館等領(lǐng)域，提升展示效果，吸引參觀者。安徽指揮中心COB顯示屏規(guī)格

產(chǎn)品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對(duì)比：工藝成本：SMD全彩：此種產(chǎn)品原材料成本較貴且生產(chǎn)加工工藝較為繁鎖，投入及造價(jià)成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價(jià)成本較之SMD全彩至少5%。光學(xué)電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術(shù)，可保證LED具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱流明維持率（95%）。安徽指揮中心COB顯示屏規(guī)格