COB（Chip on Board）顯示屏和傳統LED顯示屏在結構、性能、應用等方面有一些明顯的區別：1. 結構與技術，COB顯示屏：COB技術是將LED芯片直接封裝在電路板上，芯片間距非常小，形成一個整體的發光面。這種方法減少了中間環節，光損失較小。傳統LED顯示屏：傳統LED顯示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面貼裝器件）技術，LED燈珠封裝后再貼裝在電路板上。LED燈珠和電路板之間有更多的中間材料和封裝步驟。2. 畫質與亮度，COB顯示屏：由于芯片間距小，COB顯示屏的像素密度高，適合高分辨率和近距離觀看。光損失小，顯示效果更均勻，色彩表現更佳。傳統LED顯示屏：像素密度相對較低，適合遠距離觀看。由于有更多的中間材料，可能會有一定的光損失，顯示效果相對COB略差。適用于智能交通系統，實現信息交互。會議室COB顯示屏供應商

可靠性：低熱阻，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。高清COB顯示屏制造商適用于會議室、報告廳，助力高效信息傳遞。

在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅動IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過工業設計減少主要元器件要求等多重因素驅動下，2023年COB面板就已實現快速降本降價，目前在P1.2、P1.5等點間距段價格迅速逼近SMD，P0.9點間距段價格已經低于SMD。根據相關數據顯示，價格方面，2024年頭一季度，中國大陸小間距LED顯示屏產品中，COB技術路線的價格下滑幅度較大，市場均價降至2.5萬元/平方米;進而拉動了COB產品的滲透率同比上升11.7個百分點，達到19.9%。

而COB技術以其高集成封裝特性，成為實現Micro LED高像素密度的關鍵技術之一。同時，隨著LED屏點間距的不斷縮小，COB技術的成本優勢也日益凸顯。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷成熟，COB與SMD封裝技術將在商顯行業中繼續發揮重要作用。我們有理由相信，在不久的將來，這兩種技術將共同推動商顯行業向更高清、更智能、更環保的方向發展。讓我們拭目以待，共同見證這一激動人心的時刻！現在隨著產量的增加，其價格已幾近和LED屏持平，那么肯定更多的客戶會選擇COB顯示屏了。會議室COB顯示屏的大屏幕設計，使得參會人員能夠清晰地看到議程和講演內容。

LED顯示屏中什么是COB封裝技術？COB封裝定義，想象一下，如果我們把LED芯片比作一顆顆璀璨的寶石，那么COB封裝技術就像是巧手的工匠，將這些寶石直接鑲嵌在PCB（印刷電路板）這塊“寶石底座”上，無需額外的燈珠封裝步驟。簡單來說，COB封裝技術，全稱Chip-on-Board，即板上芯片封裝技術。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，省去了傳統封裝中燈珠的制作步驟，實現了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產流程，還提升了LED顯示屏的整體性能。COB顯示屏可以實現多屏拼接、分區顯示等功能，提高信息傳遞效果。山西COB顯示屏廠家精選

COB顯示屏適用于監控系統，實時顯示監控畫面。會議室COB顯示屏供應商

穩定可靠、易于維護，模組與箱體之間采用無線連接（硬連接），較大程度上提高了產品的穩定性。前安裝、前維護，模組易于拆卸，更換后經過亮色度調整，可與周圍模組完全融合；系統采用“雙路雙向熱備份”專業技術技術以增強其可靠性，如果提供雙信號源輸入，可進行實時的熱切換，即使其中一路視頻信號出現故障，也不會影響系統的正常顯示。亮度柔和、超高可靠性，COB小間距屬于面光源顯示，無顆粒感，視覺上更舒適，同時產品具有亮度自適應調節能力，可隨環境亮度自適應調節，在不同照度環境中能達到較佳的亮度視覺效果。會議室COB顯示屏供應商