COB顯示屏和LED屏的區別：耐用性與維護成本，正因為COB顯示屏采用整體封裝，對外界環境的防護性更強，所以故障率很低，維護成本相對較低，經測算，死燈率比LED顯示屏低約4到5倍。LED顯示屏雖然也具備一定的耐用性，但其單獨的燈珠結構在惡劣環境下或受強烈震動時更易受損，維修相對復雜。綜上所述，COB顯示屏與LED顯示屏在技術實現、顯示效果、耐用性及維護成本等方面有區別。綜合來說，也是COB顯示屏在各個方面更勝一籌。其實其性能一直好于傳統的SMD封裝的LED屏，但是在推出之初，價格過高讓很多客戶望之卻步。適用于機場、火車站，提供實時航班、列車信息。深圳室內COB顯示屏

在市場滲透率持續擴大，以及應用空間持續打開的雙重作用下，COB已經成為LED直顯市場不可忽視的力量。今年上半年，眾多LED顯示廠商憑借COB直顯或模組新品，打開新的業務增長點。可以預見的是，在各自專注的細分領域上，廠商的恒者恒強格局正逐步顯現。可以說，今年COB的發展不僅是對傳統封裝技術的一次全方面超越，更是顯示技術發展史上的一個重要里程碑。隨著COB技術的不斷成熟和市場的普遍認可，我們有理由相信，與COB有關的新品將在未來的顯示市場中扮演越來越重要的角色，而接下來廠商們要做的，不外乎深耕COB，延伸并深化COB LED直顯的應用場景。深圳室內COB顯示屏COB顯示屏支持多種輸入信號，適用于不同的應用場景。

可以說2023年被視為COB產品爆發元年，到了今年上半年，COB在封裝技術的地位越發穩固，特別是在P1.0以下小間距段產品正對SMD技術形成快速替代。根據洛圖科技的數據顯示，在今年的一季度，中國MLED直顯市場中，COB封裝技術占比達到54% 。相較于SMD LED產品而言，COB封裝技術更適合為超高清而生的小間距屏。不難想象，MLED商業化的持續加速， LED小間距屏的持續量產，COB封裝的占比將會持續擴大。而COB滲透加速與頭部廠家的降價有著強關聯。

COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。會議室COB顯示屏的大屏幕設計，使得參會人員能夠清晰地看到議程和講演內容。

COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，普遍應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。傳統的LED做法由于沒有現成合適的主要光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。高效散熱設計，保證顯示屏長時間穩定運行。COB顯示屏價格

指揮中心COB顯示屏具有多畫面拼接功能，實現大面積信息展示。深圳室內COB顯示屏

一致性好，亮色度均勻一致，畫質始終如一采用“逐點一致化”亮色度校正技術，實現每一個發光基色的亮度、色彩單獨調節，消除顯示時的亮度、色彩偏差，確保整屏色彩、亮度的均勻性、一致性，顯示屏均勻度達到95%以上，徹底解決困擾傳統LED產品的顯示單元間的亮色度差異問題。針對器件衰減特性引起的畫質下降問題，采用“現場校調處理”技術對屏幕進行現場校正處理，使屏幕清晰均勻、鮮艷如初，保證產品在整個壽命周期內都有完美的畫質表現。防護等級高，COB小間距顯示屏，由于COB單元板燈面完全用封裝膠封裝，具有較強的IP防護性能，COB單元板的防護等級可以做到IP67。深圳室內COB顯示屏