產品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對比：工藝成本：SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內先進的熱流明維持率（95%）。COB顯示屏在交通誘導、信息發布等方面具有重要作用。河南節能COB顯示屏解決方案

COB顯示屏價格，不難看出，COB顯示屏跟LCD顯示屏各有千秋，用戶到底應該選擇哪種方案作為自己的顯示載體，主要根據項目的實際需求、顯示性能、應用環境條件以及項目整體預算進行。COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是基于點膠的固晶平面技術+SMD精確的點膠技術而研制出來的一種新產品COB全彩，該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，COB顯示屏產品將傳統的點光源變成了面光源。河南節能COB顯示屏解決方案適用于教育培訓、學術報告，助力知識傳播。

COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發光點都處于同一個PCB板上即處于同一個水平面上，因此發光點都在同一個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個個貼上在PCB板上的，肯定會有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺效果要差于用COB封裝出來的效果。COB有更好的光品質。從下圖可見：右圖的SMD傳統封裝形式是將多個分立器件貼裝于PCB板，形成LED應用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題，從圖上明顯看出；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優點1的大視角，還能減少光折射的損失。

COB封裝原理：COB封裝技術的主要在于將裸芯片（即LED芯片主體和I/O端子）直接粘附在PCB板上。在封裝過程中，首先使用導電或非導電膠將芯片固定在PCB板上，然后通過引線鍵合技術實現芯片與基板之間的電氣連接。然后，用樹脂膠將芯片和引線封裝起來，形成一個完整的顯示單元。與傳統的SMD（表面貼裝技術）封裝相比，COB封裝技術省去了燈珠的制作和焊接環節，較大程度上簡化了封裝流程。同時，由于芯片直接粘附在PCB板上，散熱性能也得到了明顯提升。COB顯示屏易于維護，降低后期運維成本。

而COB技術以其高集成封裝特性，成為實現Micro LED高像素密度的關鍵技術之一。同時，隨著LED屏點間距的不斷縮小，COB技術的成本優勢也日益凸顯。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷成熟，COB與SMD封裝技術將在商顯行業中繼續發揮重要作用。我們有理由相信，在不久的將來，這兩種技術將共同推動商顯行業向更高清、更智能、更環保的方向發展。讓我們拭目以待，共同見證這一激動人心的時刻！現在隨著產量的增加，其價格已幾近和LED屏持平，那么肯定更多的客戶會選擇COB顯示屏了。室內COB顯示屏采用先進的封裝技術，確保穩定的顯示效果。節能COB顯示屏供應商

COB顯示屏的顯示效果穩定，不會出現閃爍或扭曲現象。河南節能COB顯示屏解決方案

COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，普遍應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。傳統的LED做法由于沒有現成合適的主要光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。河南節能COB顯示屏解決方案