可靠性：低熱阻，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。高清COB顯示屏的反射率高，能夠有效降低周圍光線對顯示效果的影響。會議交互COB顯示屏定制

實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達COB全彩的視角要遠大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達到140-170度同時亮度不會減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應用場所特別具有優勢。以下是兩者光形圖的比較:從以上比較來看，無論從視角大小還是從發光效果圖來看，COB全彩的視覺效果都要優于SMD全彩。河北全彩COB顯示屏COB顯示屏可以實現多屏拼接、分區顯示等功能，提高信息傳遞效果。

COB顯示屏和LED屏的區別：一、顯示效果區別，COB顯示屏由于發光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護

防水防潮及防紫外線，COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現較好，而SMD一般采用的是PPA材質的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質問題。為了突破這些技術瓶頸，COB封裝技術應運而生。它將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上，省去了傳統封裝中的燈珠制作步驟，實現了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產流程，還明顯提升了顯示屏的整體性能。COB顯示屏在交通誘導、信息發布等方面具有重要作用。

今年以來，COB賽道火熱異常，在上半年的各大展會中，越來越多的COB LED新品出現在企業展臺上。這井噴式新品發布的現象背后，是顯示廠商們對更高清、更多場景的用戶入口和先發優勢的爭奪。在MLED全方面應用到來之前，行業已有一個共識：COB封裝技術的發展，是通往新一代超高清的必由之路。在此共識下，上半年廠商們的主要任務，就是瞄準主流應用場景，并通過COB新品跑馬圈地。MLED加速，COB封裝占比超越SMD，今年上半年COB LED的市場表現如何?適用于舞臺背景、演唱會現場，營造視覺震撼效果。濟南展廳COB顯示屏尺寸

COB顯示屏具有高亮度、高對比度，顯示效果清晰，色彩鮮艷。會議交互COB顯示屏定制

主要特點：尺寸小：SMD封裝的元件體積小，能夠實現高密度集成，有利于設計小型化和輕量化的電子產品。重量輕：由于SMD封裝元件不需要引腳，整體結構輕巧，適用于要求重量輕的應用。高頻特性良好：SMD封裝元件的短引腳和短連接路徑有助于減小電感和電阻，提高高頻性能。便于自動化生產：SMD封裝元件適合于自動化貼片機器的生產，提高了生產效率和質量穩定性。熱性能良好：SMD封裝元件與PCB表面直接接觸，有利于散熱，提高了元件的熱性能。易于維修和維護：SMD封裝元件的表面安裝方式使得維修和更換元件更加方便。封裝類型：SMD封裝有多種類型，包括SOIC、QFN、BGA、LGA等，每種封裝類型都有其特定的優點和適用場景。技術發展：SMD封裝技術自推出以來，已經發展成為電子制造業的主流封裝技術之一。會議交互COB顯示屏定制