COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發光點都處于同一個PCB板上即處于同一個水平面上，因此發光點都在同一個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個個貼上在PCB板上的，肯定會有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺效果要差于用COB封裝出來的效果。COB有更好的光品質。從下圖可見：右圖的SMD傳統封裝形式是將多個分立器件貼裝于PCB板，形成LED應用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題，從圖上明顯看出；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優點1的大視角，還能減少光折射的損失。COB顯示屏在酒店大堂、宴會廳，提升氛圍。山東一體式COB顯示屏現貨直發

COB顯示屏跟LCD顯示屏的主要區別：一、維護與耐用性：COB封裝技術因為直接封裝在PCB上，防撞抗壓，不易損壞，且無掉燈現象，長期穩定性好。LCD顯示屏可能因背光源老化或液晶漏液而影響壽命，且對震動和沖擊更為敏感。二、功耗與散熱：COB顯示屏通常具有較好的能效，雖然高亮度會增加能耗，但散熱設計優良，能有效散發熱量。LCD顯示屏在功耗上可能更低，尤其在低亮度設置下，但大型拼接墻的整體能耗和散熱管理仍需考慮。三、應用場景：COB顯示屏常用于需要高亮度、寬視角和長時間穩定顯示的場合，如控制室、演播室、高級會議室、商業廣告等。LCD顯示屏則普遍應用于對色彩還原要求較高、成本敏感且不需要極高亮度的場景，如監控中心、會議室、零售展示等。北京室內COB顯示屏價位COB顯示屏的反射率高，能夠在室外陽光下清晰可見。

可靠性：低熱阻，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。

COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。COB顯示屏的顯示內容可以隨時更新和更換，提高信息傳遞效果。

下半年COB賽道上的好產品十分值得大家期待。隨著科學技術的不斷進步和技術的迭代更新，傳統的LED顯示屏封裝技術已經逐漸無法滿足現代顯示需求的高標準。正是在這樣的背景下，COB（Chip-on-Board）封裝技術應運而生，為LED顯示屏行業帶來了一場深刻的技術革新。傳統的LED顯示屏封裝技術，如SMD（表面貼裝技術），雖然在一定程度上滿足了市場的需求，但隨著人們對顯示畫質、穩定性以及生產成本等要求的不斷提高，其局限性也日益凸顯。例如，SMD封裝技術中的燈珠制作和焊接環節不僅增加了生產流程的復雜性，還可能影響顯示屏的散熱性能和穩定性。COB顯示屏具有高刷新率，避免動態畫面拖影現象。江蘇全倒裝COB顯示屏制造商

適用于戶外廣告牌，吸引行人目光。山東一體式COB顯示屏現貨直發

實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達COB全彩的視角要遠大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達到140-170度同時亮度不會減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應用場所特別具有優勢。以下是兩者光形圖的比較:從以上比較來看，無論從視角大小還是從發光效果圖來看，COB全彩的視覺效果都要優于SMD全彩。山東一體式COB顯示屏現貨直發