COB顯示屏跟LED顯示屏的區別主要是在于產品的封裝技術一文看懂COB封裝和SMD封裝、顯示效果、耐用性倒裝COB顯示屏防護性能全方面升級、維護便捷性以及產品制造成本方面，當然，這里說的LED顯示屏通常指的是使用SMD封裝的LED顯示屏。封裝技術的不同，COB顯示屏采用的是Chip on Board技術，它是直接將LED發光芯片集成并且封裝在PCB基板上，通過特殊的高分子材料覆蓋保護，沒有常規LED顯示屏封裝的支架跟透鏡結構，封裝的過程更加精簡。LED顯示屏使用的是SMD封裝，LED發光芯片通常被封裝在帶有引腳或者焊球的小型器件當中，這些器件通過表面貼裝技術安裝與PCB基板上，每個器件都是一個單獨的發光像素點。COB顯示屏的顯示內容可以隨時更新和更換，提高信息傳遞效果。江蘇指揮中心COB顯示屏安裝

固晶擺放，COB固晶擺放方式：RGB晶片是成一條直線的擺放的，晶片上方的透鏡是一個光滑的曲面，透鏡對光的折射效果很不錯，當三色光通過透鏡時會發生折射時從而使三色光混合的更加均勻，就混色效果好，光斑均勻從而給人的視覺效果不錯，顯示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具備這一特性，因為SMD頂部是一個平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是兩者配光曲線圖對比，可以更加清楚看到COB全彩的優勢:COB全彩R/G/B配光曲線圖SMD全彩R/G/B配光曲線圖，從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。濟南會議交互COB顯示屏批發價格COB顯示屏的高度可定制化，適應不同尺寸和形狀的顯示需求。

可靠性：低熱阻，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。

COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發光點都處于同一個PCB板上即處于同一個水平面上，因此發光點都在同一個基準點上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個個貼上在PCB板上的，肯定會有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺效果要差于用COB封裝出來的效果。COB有更好的光品質。從下圖可見：右圖的SMD傳統封裝形式是將多個分立器件貼裝于PCB板，形成LED應用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題，從圖上明顯看出；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優點1的大視角，還能減少光折射的損失。COB顯示屏在租賃市場具有廣闊前景，滿足臨時需求。

COB（Chip on Board）顯示屏和傳統LED顯示屏在結構、性能、應用等方面有一些明顯的區別：1. 結構與技術，COB顯示屏：COB技術是將LED芯片直接封裝在電路板上，芯片間距非常小，形成一個整體的發光面。這種方法減少了中間環節，光損失較小。傳統LED顯示屏：傳統LED顯示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面貼裝器件）技術，LED燈珠封裝后再貼裝在電路板上。LED燈珠和電路板之間有更多的中間材料和封裝步驟。2. 畫質與亮度，COB顯示屏：由于芯片間距小，COB顯示屏的像素密度高，適合高分辨率和近距離觀看。光損失小，顯示效果更均勻，色彩表現更佳。傳統LED顯示屏：像素密度相對較低，適合遠距離觀看。由于有更多的中間材料，可能會有一定的光損失，顯示效果相對COB略差。展廳COB顯示屏采用高刷新率的驅動技術，實現流暢的圖像顯示。安徽監控中心COB顯示屏制造商

COB顯示屏的反應時間短，不會產生拖影或殘影現象。江蘇指揮中心COB顯示屏安裝

COB顯示屏和LED屏的區別：一、顯示效果區別，COB顯示屏由于發光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護江蘇指揮中心COB顯示屏安裝